微通道散熱登場 健策樂觀2026

　AI伺服器功耗高速竄升，市場正逼近散熱技術的臨界點。健策總經理林錦隆日前表示，公司投入十年的微通道（Micro Channel）散熱技術，經高功率測試後「散熱與機構皆已大致收斂」，正式站上可供客戶導入門檻；水冷散熱平台今年也獲主要客戶肯定，對2026年多機種同步發酵抱持樂觀。

　林錦隆指出，微通道散熱為公司長期投入的前瞻技術，中間曾因市場節奏一度放緩，但近三年重新投入後，在高功率散熱效能上取得突破。據模擬與實測數據顯示，該技術在7,000瓦以上功耗情境，仍可將晶片溫度壓至攝氏70度左右，關鍵在於移除熱介面材料TIM2、改由先進封裝廠直接處理TIM1，改善傳統散熱架構受翹曲與塗佈厚度影響的問題。儘管仍處於導入前期，目前收到的回饋是「散熱有效、機構收斂」，整體進展正向。

　他進一步表示，微通道散熱方案具備將封裝高度壓縮至0.5U（約22mm）優勢，可顯著增加機櫃內CPU、GPU的配置密度，在運算需求拉升趨勢下具備吸引力。目前已有多家客戶討論導入，惟最終量產時程仍需視客戶新晶片推出進度而定，暫無法預測確切時間。

　水冷方面，健策原聚焦電動車領域，今年正式出貨AI伺服器GPU用水冷模組並獲客戶高度肯定，帶動水冷相關營收較去年同期增長約48％。林錦隆強調，水冷不只是單一產品，而是完整平台開發成果，預期2026年將有多機種同時進入量產節奏，呈現「多點開花」走勢。

　既有產品線亦維持穩健動能，均熱片（VC）受AI與先進封裝推升，年增約82％，其表現「遠超預期」，2026年仍具高度成長性；導線架雖年減9％，但日本競爭對手退出市場，終端客戶已開始將訂單移轉至健策，可望重回增長。伺服器ILM扣件與Socket插槽受終端需求影響較大，對展望相對保守。

　產能配置方面，林錦隆強調台灣為健策的營運核心，現正同步啟動大規模擴產，大園一廠擴建預計2026年第一季完工，大園三廠航空城新廠則在2027年第一季落成，整體台灣產能規模將在兩年內翻倍，支撐後續成長需求。