三星、SK 打入谷歌TPU供應鏈

　在人工智慧推理需求急速攀升之際，韓媒報導指出，三星電子與SK海力士已躍升為Google TPU供應鏈的核心記憶體夥伴，並可能改寫長年由輝達（NVIDIA）主導的高頻寬記憶體（HBM）市場。

　韓媒報導指出，SK海力士將成為Google第七代TPU的主要HBM3E供應商，不僅提供HBM3E 8層晶片，更獨家供應強化版本TPU 7e所需的HBM3E 12層晶片，以支撐更高能源效率與運算吞吐。

　市場分析師指出，由於Google正藉由TPU擴大AI生態版圖，將帶動三星先進晶圓廠的記憶體需求，使其產能利用率明顯提升。

　Google第七代TPU將採用HBM3E，而第八代TPU將升級至HBM4，意味著三星明年HBM出貨量，將比前一年翻倍以上。

　證券業界預估，今年SK海力士在Google TPU的HBM供應市占，將會達到56.6％，三星電子則為43.4％；TPU與GPU相同，每顆晶片搭載了6至8顆HBM模組，因此，TPU的擴張幅度，將會成為未來HBM需求能否持續爆發的關鍵。

　除了Google TPU，Meta與Amazon AWS的自研AI晶片需求同樣強勁，尤其AWS大量導入客製化晶片，法人估計，將推升HBM市場於2025～2026年持續成長。2026年伺服器DRAM需求將年增35％，供給最多僅增20％，顯示價格上漲壓力將加劇。

　隨著HBM與高階DRAM需求大幅上升，記憶體產業的重心正從單純擴產，轉向製程升級、堆疊高度增加、混合鍵結，以及提升HBM良率等高附加價值技術。

　TrendForce資料顯示，全球DRAM資本支出將從2025年的537億美元增至2026年的613億美元，年增約14％；NAND也將從211億美元增至222億美元。

　雖然AI帶動記憶體需求暴增，但產業無塵室空間已經接近瓶頸，目前僅三星與SK海力士仍然具有限擴產能力，即使資本支出上升，2026年實際產能成長仍然受限制。