2025年,對於全球半導體產業而言,無疑是地緣政治角力與科技爆發性成長交織的關鍵轉折點。在美中貿易戰火持續延燒的大背景下,由AI驅動的龐大算力需求,使全球晶圓代工龍頭台積電,從單純的晶圓製造,升格為各國爭相拉攏的「兵家必爭之地」。為因應客戶需求,台積電也積極展開全球製造布局,今年更宣布在美國加碼千億美元,為美國打造半導體生態聚落,攜手眾多台廠、響應美國製造。
AI與高效能運算(HPC)的需求,為台積電的先進製程帶來史無前例的爆發性成長;台積電在2025年前第三季繳出的成績單,3、5奈米之先進製程,占晶圓營收比重已超過七成。從輝達、AMD到蘋果等科技巨頭,無不仰賴台積電的製造技術;然這同時成為貿易戰煙硝的集火重點。
「美中科技戰的本質是『算力戰』,而台積電掌握了高階算力的關鍵底座」,半導體業者直言,進一步分析,川普政府重啟貿易戰,對半導體產品祭出高額關稅的威脅,雖然對台積電的實際營運影響有限,但更重要的是加速了供應鏈的「區域化」與「碎片化」。
設備業者指出,美國藉由《晶片法案》(CHIPS Act)和出口管制,將台積電提升至國家級戰略夥伴的高度,要求其產能「在地化」。台積電啟動橫跨美、日、德三洲的全球布局;今年在美國加碼千億美元的投資,將增設三座先進製程、三座先進封裝、及一座研發中心,無疑是全球半導體供應鏈「台灣+1」趨勢的關鍵分水嶺。
台積電的核心優勢仍在台灣本土。半導體業者觀察,儘管台積電在海外設廠,但其在台灣本土的擴張速度、製程技術的集中度(如最新的2奈米將在新竹、台中、台南生產),以及最先進的封裝技術,都遠超海外廠區。歐美短期內難以追上台灣的腳步,台積電同時以技術領先,構築一道抵禦外部風險的防火牆。
業界認為,台積電作為全球高階算力的「基礎」,地位已從台灣的「護國神山」進一步升格為「世界命脈」。但地緣政治風險下的晶片生產,不再只是考量成本與效率,更必須考量國家安全與供應鏈韌性。台積電在美國、日本、德國的積極布局,是企業對抗政治風險的重大部署。然而,如何確保海外產能的競爭力,同時維持台灣本土在技術與研發上的領先優勢,將是台積電及其供應鏈在2025年後最重要的戰略課題。政府與社會的共識和支持,也將成為守住這份得來不易的全球優勢的關鍵力量。