漢科營運升溫 2026拚雙位數成長

漢科（3402）受惠全球晶圓廠擴產持續推進，營運動能同步升溫。公司在法說中指出，隨AI、高效能運算（HPC）帶動建廠需求升溫，台灣先進製程維持全球領先，客戶對於氣體、化學、排氣、機電與無塵室等高度專業分工需求強勁，推動公司近年營收、獲利穩健成長，毛利率更在今年創下歷史高點。展望明年，公司喊出「力拚雙位數成長」目標。

漢科是台灣少數同時具備工程整合與設備製造能力的本土供應商。

漢科深耕晶圓代工、面板、記憶體與太陽能產業，其中與台積電合作關係最為關鍵。公司強調，只要台積電在全球擴廠，漢科便會同步跟進，目前已提前布局美國亞利桑那、日本熊本二廠、德國與新加坡等地，確保能在客戶全球化腳步下維持供應鏈地位。

營運表現上，漢科今年前三季合併營收38.9億元，已達去年全年的逾7成，前三季稅後純益5.99億元，每股稅後純益達5.99元，獲利創下同期新高。

毛利率持續走高，是公司營運體質改善的關鍵亮點。漢科指出，毛利率提升主因包括接案組合改善、工程管理效率提升，以及多年累積的專業經驗使成本得以有效控制。今年毛利率已突破25％，寫下歷史最佳，公司也設定未來將持續提升毛利率水準。

展望未來，漢科表示，全球半導體資本支出今年估年增7％，2026年可望再增9％，2027～2028年持續擴張，全球建廠需求仍將維持高檔。公司目前在手訂單約90至110億元，能見度良好，明年將持續鎖定台灣、亞利桑那、熊本及德國三大市場，力拚營運雙位數成長。