健策散熱升級 2026業績UP

　AI伺服器功耗持續上揚，從GPU、ASIC到整機系統全面導入更高熱設計，使封裝層散熱結構加速進入升級周期。隨AI新平台導入微流道蓋板（MCL）等新一代封裝散熱結構帶動價值放大，法人預期，健策（3653）在伺服器與晶片散熱模組的雙線布局同步推進，2026年營運動能可望在規格切換下出現躍升。

　供應鏈人士指出，今年第四季起伺服器零組件需求明顯增強，帶動散熱蓋板、冷板等拉貨力度提升，使產品組合更加集中於伺服器應用；同時，次世代AI伺服器系統正增加額外結構件設計，加上AI GPU與ASIC若正式採用MCL，單顆處理器的散熱內容量可望隨之放大。健策具備蓋板、強化框架等封裝散熱零組件的量產能力，在此次升級周期將是首要受惠的供應商。

　從產品結構觀察，健策散熱模組第三季營收占比約7成，第四季估達75％，市場估2026年上看8成。隨散熱模組比重拉升，加上散熱規格升級與蓋板產品採用擴大，將成為帶動中長期營運成長的主要關鍵。現階段來看，受惠散熱訂單力道優於預期帶動，整體營運已有走升趨勢，毛利率亦可望來到40％水準。

　除MCL開發試量產外，健策正強化冷板、CPU端伺服器散熱產品線，以擴大封裝與系統散熱的整合供應能力。法人認為，散熱產品鏈正從封裝走向系統，周邊零件亦須配合設計更新，相關布局將在2026～2027年間導入挹注，為下一階段成長動能奠定基礎。

　展望後市，伺服器相關訂單延續，加上部分品項因精密度要求提升帶來ASP上修空間，法人預期健策今年第四季營收可望季增雙位數，2026年第一季有機會維持相近水準，反映AI應用的拉貨力道在農曆年前後仍具支撐力。

　健策第三季每股稅後純益（EPS）9.48元，為單季第二高；累計前三季EPS 26.92元已超越去年全年。累計前十月營收167.04億元、年增49.56％。隨晶片散熱技術在AI平台中愈加關鍵，健策今年亦首度獲選台積電優良供應商，象徵其封裝散熱能力獲得進一步肯定。