銅飆CCL價揚

　銅價持續飆升，快速反映在下游電子材料成本結構上，帶動CCL（銅箔基板）產業啟動新一輪漲價潮，包括南亞、台燿與聯茂在內的主要CCL廠商，紛紛展開調價，以反映銅價、銅箔加工費（CCF）與電子級玻璃布等多重上游成本壓力。

業者分析，在能源轉型、電動車與資料中心需求急速擴張，被視為「新時代石油」的銅，因供給端受礦區罷工、投資不足等因素制約，全球供需缺口擴大，使國際銅價長期維持高檔。

市場普遍預期，在供需失衡趨勢下，未來銅價每噸1萬美元，將成為新的底部區間。

隨著銅價上漲，業界近日傳出，南亞率先啟動調價，通知客戶因LME銅價大幅走高、銅箔加工費持續增加，加上電子級玻璃布供應緊縮，自11月20日交運日起，CCL全產品線一律調漲8％，PP產品亦同步調漲8％。

南亞此次調整價格，主要是為確保原料上漲環境下的長期供應穩定與產能合理運作。台光電則對漲價議題沒有回應。

台燿則指出，近期原物料明顯呈現上行趨勢，公司已與客戶陸續展開價格協商，漲幅與生效時程將依產品別與應用市場差異調整。台燿強調，本次漲價與同業一致，屬反映成本的必要措施。

另一家CCL大廠聯茂也已啟動價格調整。該公司表示，由於產品組合以高階、利基型材料為主，並不採用統一漲幅，而是由各事業單位依不同產品線與客戶需求，分別協調調價幅度與生效時間。除了銅價大幅攀升，電子級玻璃布已在8月與10月兩度調漲，市場供應依然吃緊；再加上AI與雲端客戶需求強勁，高階材料市場持續緊張。

　CCL廠同步調價，不僅反映銅價上攻，更顯示上游材料成本的疊加效應。銅在CCL成本中占比高，電子級玻璃布又是高階CCL的核心基材，其供需失衡，直接推升成本；同時，高階銅箔與加工費持續調升，也使CCL製造成本墊高。

法人分析，在AI基礎建設進入高速擴張期下，伺服器、交換器、AI加速器等產品，對PCB／CCL的需求量不斷攀升，尤其高階HDI、超低Dk／Df材料、伺服器主板與高層數板需求旺盛，高階CCL預期可順利轉嫁原料成本的上漲。