高階CCL、玻纖布、銅箔 需求旺 台光電、富喬、金居等將成贏家

　輝達（NVIDIA）GB300、Google TPU V7、AWS Trainium3三大AI伺服器平台進入放量期，帶動高階CCL與玻纖布、銅箔等關鍵材料需求攀升。

　法人分析，台光電、富喬、金居與日商日東紡成為少數同時「三吃」三大平台訂單的供應商，成為大贏家。

　法人指出，在GB300、TPU V7、Trainium3三大平台中，能完整三吃的材料供應商極為罕見，其中，台光電是三平台唯一同時採用的CCL廠。

　在CCL上游材料端，日東紡（玻纖布）、富喬（玻纖布）與金居（銅箔）同樣三吃三大平台，確立其AI材料的關鍵供應鏈地位。

　Google近期在AI領域動能全面爆發，從Gemini 3大幅領先同業、工程師高度肯定的Antigravity技術，到最新傳出Google已與Meta商談TPU導入資料中心的可能性，使TPU供應鏈再度火熱。

　業界人士指出，若此合作成真，將突破Google過往僅提供Cloud TPU服務的模式，轉向直接向競爭對手CSP（雲端服務供應商）輸出ASIC，形同Google以自研晶片實力正面挑戰NVIDIA現有的GPU主導地位。

　除了Google外，AWS也在Trainium系列加碼投入ASIC加速器。最新一代Trainium3在性能、能效與模型支援密度上大幅提升，AWS目標是在2025～2027年挑戰NVIDIA在雲端「端到端」訓練市場的主導權。

　根據供應鏈資料，Trainium3的PCB、CCL與玻纖布採購，與TPU V7、GB300高度重疊，CCL以台光電為主供；上游玻纖布日東紡、富喬；銅箔供應商則是金居。

　NVIDIA也將在2026～2027年推出Rubin與Rubin Ultra。GB200／GB300 CCL全部採用韓廠斗山，高速互連（NVLink × Switch）CCL由台光電、生益科技供應；上游玻纖布則以日東紡為主要供應商，需求已全面爆量。