聯發科論文 榮登ISSCC 2026

　全球AI與高速運算競賽加速之際，聯發科在前瞻研發領域再度交出亮眼成績，25日聯發科宣布，旗下橫跨半導體、人工智慧與通訊三大領域多篇論文，入選多家全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，被視為「IC設計界奧林匹克」的ISSCC 2026中，聯發科共有兩篇由台灣總部團隊入選，並再度締造連續23年、累計破百篇論文獲選的業界紀錄。

　聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀於明年2月ISSCC 2026擔任演講者，將以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」為題，全面解析未來十年AI系統發展脈動。

　半導體業界表示，ISSCC（國際固態電路會議）大會演講向來僅限全球具產業指標性的半導體企業或學術領袖，聯發科此次受邀，代表其在全球行動處理器、邊緣AI與高速通訊技術能見度攀升，也凸顯台灣IC設計能量已躍上國際AI計算架構討論核心。

　聯發科指出，今年迄今集團含MARC（前瞻研發中心）與聯發創新基地，共有20篇論文入選全球頂尖學術會議與期刊，另有上百篇與國內外名校或研究機構合作、共同發表。研究領域涵蓋行動處理器效能提升、系統能效優化、AI標準單元與DTCO矽光子異質整合等，技術布局跨足邊緣AI、資料中心、6G與ESG。

　聯發科近年透過MARC與國內外研究機構深化合作，積極參與國際標準制定。法人指出，聯發科藉長期研究能量累積，有望在未來全球晶片競局中，取得更關鍵位置。