定穎投控 啟動市場籌資

　AI伺服器帶動高階PCB需求攀升，使產業鏈進入新一輪擴張周期。定穎投控（3715）董事會決議啟動市場籌資，將辦理現金增資發行普通股5,900張，認股基準日訂於12月15日，發行價格待後續公告。隨AI高階板即將邁入放量階段，市場關注定穎如何同步調整資本結構與產能配置，以在2026年承接多家客戶的新平台需求。

　定穎表示，本次增資資金將用於支持泰國廠擴產並償還銀行借款，藉以改善財務結構。根據第三季財報，長期負債增加14.43億元、銀行借款增加9.61億元，透過增資與後續籌資將有助降低利息費用，負債比預計可於年底降至70％以下。

　此外，定穎已啟動兩筆、總面額15億元的無擔保可轉換公司債，市場推估在現金增資同步進行下，整體籌資規模將上看逾20億元。儘管此波動作屬財務強化性質，但時點落在AI高階板密集驗證期間，使外界更聚焦定穎在2026年產品放量前的財務與布局節奏，以因應後續擴產與試產成本的陸續投入。

　在子公司部分，超穎電子已於10月在上海A股上市，上市前以新股方式募集約新台幣38.46億元。該筆資金用途雖與母公司增資方向不同，但顯示集團在AI、HPC與高算力領域的整體布局持續推進，與定穎本身的AI高階板發展形成前後呼應。

　觀察營運表現，定穎第三季營收48.4億元、季增4.6％，創單季新高，惟毛利率因AI板試產與泰國廠尚未轉正而降至19.4％，使稅後純益僅1.42億元、EPS為0.51元。累計前三季EPS達2.4元。法人預期第四季營收將較上季持平或小幅成長，主力仍集中在儲存裝置與網通伺服器需求。AI板則因持續投入驗證，尚未反映在短期財務表現中。

　展望後市，定穎總經理劉國瑾指出，AI相關產品線將於2026年正式放量，GPU預計於上半年量產、ASIC則在下半年接續貢獻，兩者營收比重可望各占一半。配合多家客戶的新平台時程，AI板試產將持續至2026年第一季，並逐步過渡至小量生產，為後續放量奠定必要的製程與良率基礎。