上詮矽光產線 拚放量

　上詮（3363）24日於法說會宣布，正式啟動「FAU×IC封裝整合」的CPO（光學共封裝）量產準備，意味其矽光產品線已從研發階段跨入成熟化商轉。

　上詮總經理胡頂達指出，CPO是未來AI資料中心高速互連的核心技術，可支援1.6T、3.2T、6.4T以上頻寬，並適用Scale-out（機櫃間）與Scale-up（機櫃內）兩大高速架構，有望成為下一代AI伺服器的主流設計。

　此次法說會中，上詮首度公開Multi-chip Module CPO最新成果，該技術將ASIC／XPU、高頻寬記憶體（HBM）與光學引擎（OE）整合於單一大型封裝，並將FAU（Fiber Array Unit）直接嵌入封裝邊緣，使EO／OE光電轉換於更靠近晶片的位置完成，顯著降低訊號延遲與電損、提升頻寬密度，成為資料中心從銅線互連邁向光學互連的關鍵基礎。

胡頂達表示，上詮FAU與CPO光封裝產品目前已進入客戶系統級測試（System-level Testing），並同步推動DV（設計驗證）與PV（生產驗證），預期自2027～2028年起，將陸續進入CPO量產周期。

產品路線方面，上詮產品可同時支援Scale-out與Scale-up架構，並已與多家國際客戶展開1.6T傳輸模組的共同開發。該產品將於今年第四季至2026年陸續送樣，預計2026年第三季進入系統廠認證。

為因應高速矽光需求成長，上詮董事會已通過新增3.86億元資本支出，加上今年尚未執行的13.64億元，全年資本支出合計達17.5億元。

資金將投入矽光自動化產線建置、無塵室工程、研發與量測設備以及資訊與產線整合。公司同時通過現金增資案，預定發行上限10,000仟股、募集25億元，以支應CPO量產設備採購與營運資金需求。

在全球產能布局方面，上詮今年6月於泰國設立子公司，預計2026年即可開始對美國客戶出貨。營運方面，上詮前三季營收15.01億元、年增50％，稅後純益3,900萬元、每股稅後純益（EPS）0.37元。