SUMCO：8吋晶圓復甦非常困難

　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）日前在法說會釋出對產業的審慎展望，並罕見直言200mm（8吋）晶圓復甦，將非常困難。

　SUMCO指出，AI帶動300mm（12吋）先進製程需求強勁，但成熟製程復甦緩慢、加上中美科技脫鉤與中國自給率提升，使得全球200mm市場持續低迷。

　SUMCO表示，高頻寬記憶體（HBM）、高階GPU與5奈米以下邏輯晶片需求強勁，客戶產能接近滿載，成為拉動300mm的主要引擎。以2025年第三季對比去年同期，300mm市場呈現顯著回溫，資料中心與伺服器推升尖端邏輯晶圓需求可望維持約30％成長，HBM所需DRAM晶圓亦有17％～18％成長。

　相較之下，200mm市場則明顯走弱。SUMCO指出，包括CMOS感測器、車用IGBT等過往支撐8吋需求的應用，正逐步向300mm過渡。

　同時，中國大陸晶圓廠已具備大量生產低階產品的能力，龐大內需市場多由本地供應鏈承接，國際客戶出口變得更具挑戰，使全球200mm晶圓需求受到擠壓。

　在庫存方面，SUMCO指出，12吋矽晶圓客戶庫存金額已連四季創新高，庫存天數仍高於合理範圍。記憶體庫存月數雖趨於穩定，但成熟製程邏輯仍偏高，28／40奈米需求遲未恢復，若宏觀經濟不改善，庫存難以加速下降。

　即便近期NAND市場回溫、HDD供應吃緊帶動NAND生產活動升溫，SUMCO認為，在客戶仍持巨量庫存下，矽晶圓出貨短期內難有明顯成長。

　SUMCO預期，全球半導體市場有望在2028年邁向1兆美元，但成長高度集中在AI。智慧型手機、PC雖將加入更多AI功能，但因大量運算仍由雲端負責、且晶片面積持續縮小，並不會成為尖端300mm成長主力，真正推動需求的仍是資料中心與AI伺服器。

　由於新建尖端產線維持高稼動率，但舊設備利用率下修，SUMCO指出，該公司未來必須加速設備現代化改革，恐會使未來折舊負擔增加、進一步壓抑獲利。