AI狂潮 晶圓代工營收 雙位數增至2030年

　DIGITIMES最新研究報告指出，受惠於AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場正迎來過去十年少見的大循環。2025年晶圓代工營收可望達1,994億美元、年增逾25％，在AI伺服器與雲端運算基礎建設持續擴張下，2026年市場規模將再成長17％，突破2,300億美元；2025～2030年年複合成長率（CAGR）將達14.3％，成為半導體產業景氣最重要的推進器。

　分析師陳澤嘉指出，全球經濟雖不穩、消費性電子復甦力道依舊有限，但AI加速器、AI伺服器與自研AI ASIC的需求爆發，已成支撐半導體景氣的核心力量。雲端服務供應商（CSP）持續擴充算力，帶動5奈米以下先進製程需求跳升，帶動晶圓代工產業中期動能，預期2030年產業營收有望較2025年倍增。

　先進製程競賽部分，陳澤嘉分析，各業者雖在技術節點上互相追趕，但台積電仍是全球龍頭，未來五年12吋月產能將新增逾30萬片，是全球擴產最積極的業者。三星電子與英特爾雖持續投入GAA、Intel 18A等技術，但新增產能相對有限，台積電在AI HPC的領先地位可望延續至2030年。

　成熟製程方面，未來五年中系晶圓代工廠12吋月產能可望新增約35萬片，擴產幅度甚至高於全球非中系業者，未來全球成熟製程供給版圖勢必重塑。

　法人指出，大陸成熟製程產能雖湧現，但在汽車電子、高壓元件、PMIC、電源管理等應用，台廠仍因品質與良率優勢續獲國際訂單。供應鏈也指出，AI伺服器需求爆炸，最直接受惠的仍是台灣四大晶圓代工廠，包括台積電、聯電、世界先進與力積電。

　聯電因車用、工控、電源管理需求回升，加上美日客戶希望布局「中系之外供給」，使成熟製程接單能見度維持高檔。

　世界先進在車用與工控市場續有新訂單進場，法人看好其2026年稼動率將穩步提升。

　力積電則受惠HBM、DDR5等記憶體類產品需求轉強，加上新廠區逐步到位，2026年後營運彈性明顯增加。

　整體來看，台灣四大晶圓代工廠在技術、產能、客戶黏著度上仍握有優勢，在2025～2030年的成長週期中，有望持續扮演全球擴產核心力量。