信驊：今年季季高 明年Q1更好

　股王信驊24日召開法說會，董事長林鴻明表示，AI伺服器需求仍極為穩健，GPU與ASIC兩大架構各擁優勢，帶動BMC（伺服器管理晶片）用量持續放大。公司第四季營運將優於第三季，對明年首季亦維持樂觀展望，合併營收上看26億～27億元。他坦言，若非受限於供應鏈T-glass／BT載板的供貨瓶頸，出貨表現原本可望更強。

　BMC市場規模持續提升，信驊看好2030年BMC於AI伺服器市場用量超過一般型伺服器。林鴻明分析，兩者將相輔相成，明年除了AI伺服器將維持高速成長之外，一般型伺服器也將有雙位數的成長。

　對於公司第四季有望再繳出成長之合併營收表現，林鴻明提到，在載板供應商支持下，整體出貨量優於預期，毛利率同步看俏，今年達到季季成長之目標；展望2026年，首季度合併營收預估將再寫新高，毛利率則維持66.5％～67.5％之高檔，林鴻明更透露，陸續接獲第二季訂單，AI伺服器為長期成長趨勢。

　新產品部分，信驊加快迭代。BMC新品AST2700今年已送樣品給客戶，預計明年首季量產版本正式亮相，其中，單價將明顯提升，並率先於一般型伺服器導入。他直指，在資安規格日趨嚴格情況下，BMC平台更新速度加快，現在約1.5年就要升級，約較過往時間減少一半。

　為了消弭外界對AI泡沫之疑慮，林鴻明觀察，AI應用端十分穩固，自家的工程師開始大舉採用；他認為，「World Model」（世界模型）將成為AI發展重要趨勢，從單純運算走向理解世界與因果關係的智慧模型，對伺服器管理與底層硬體提出更高規格要求。

　他進一步指出，目前通用型GPU與ASIC各有優勢，ASIC在固定的運算場景具有高效率與成本優勢，但GPU則可適應模型的持續變化；至於信驊優勢在於能透過龐大的Customer Base，第一時間掌握市場規格變化，迅速推出對應產品，以確保在伺服器管理與AI基礎架構市場的長期競爭優勢。

　關於未來AI智慧工廠，信驊持續布局Cupola360業務，日前的業務分割計畫，凸顯該業務已能自給自足，林鴻明也期許透過BMC所管理的「虛擬伺服器世界」進一步擴展至Cupola360的「實體視覺世界」。