專家：台韓晶片共同戰線難成 合作多為象徵

　韓國貿易部長拋「台韓在晶片關稅上存在合作空間」訊號，正值川普政府準備重啟232條款、半導體恐面臨20～100％關稅壓力之際，外界關注台韓是否攜手打造「抗稅聯盟」，不過熟悉談判狀況的知情人士指出，打造共同戰線的機率並不高，較可能是「象徵性互動、各自爭取最佳條件」的務實格局。

　半導體業者透露，兩國在美國談判桌上的位置並不同。韓國早率先與美國談成「不低於他國待遇」的基本保障，台灣仍在與美方交涉核心細節。韓國此時主動釋出合作訊息，更像提醒美方不能讓台灣拿到比韓國更好的條件，否則韓國必然要求比照，因此，要台韓真正同步談判並不切實際。

　此外，美國總統川普的對等關稅模式向來採「一對一」談判，美方更刻意防堵各國串聯。知情人士直言，以川普個性，一旦察覺台韓試圖私下合作，反可能引發更強烈制裁，使雙方不可能公開形成聯盟。

　就半導體產業結構來看，台積電與三星在先進製程屬零和競爭，A16、2奈米世代每個客戶都是雙方搶奪的戰略標的。

　任何一方在美國取得更佳關稅待遇，都可能直接轉換為搶單優勢，關稅對兩國而言本身就是競爭工具。此種國家級科技賽局，不可能期待雙方共享底牌、一起談判。

　台韓真正的共同利益，反集中在HBM與先進封裝的供應鏈交集。台積電高度依賴三星與海力士供應HBM，若韓國記憶體產品遭重稅或產能受阻，直接牽動台積電CoWoS、3DFabric的擴產節奏；這使兩國確實存在維護供應鏈穩定的共同需求。

　歷史經驗也使台灣保持警戒。面板廠過去在反傾銷與壟斷調查中曾短暫站在同一陣線，最終韓國企業選擇與歐美單獨談判並迅速升級技術，台灣業者則在價格戰與投資落差下陷入不利局面。這段教訓強化一項認知：台韓合作常停留在表面口號，真正關鍵時刻仍是「各自求生」。

　半導體業者強調，台灣科技業者未來仍需提升技術能力，拉高自身談判籌碼，而非期待跨國聯盟替代自主布局，「台韓配」並非最佳解決方案。