玻陶族群搶搭AI順風車。受惠於AI運算與高階應用持續升溫,伺服器與雲端運算需求全面爆發,市場對Low CTE(低熱膨脹係數)玻纖布需求增加,國內玻璃龍頭台玻(1802)因具有Low CTE玻纖布生產能力並已獲客戶認證採用,近期受市場關注程度破表;中釉(1809)、和成(1810)也因開發新材料與AI關聯度最高的半導體沾上邊,營運成長受市場期待。
台玻為全球十大平板玻璃製造商之一,近年積極切入高階電子級材料。旗下Low DK(低介電常數)與Low CTE玻纖布已通過多家CCL客戶認證,成為市場高度關注的AI材料焦點。
隨著ABF載板啟動新一波漲價潮,市場對T-Glass、Low DK等關鍵材料需求急遽升溫,加上日系供應鏈產能受限,台玻具量產能力的Low DK2與Low CTE產品線,被視為最大潛在受惠者,訂單持續成長、公司並投入22.5億元進行TD紗場新建計劃產能擴建。
除台玻外,釉料廠中釉也加快跨足電子材料領域腳步,積極投入電子級玻璃與固態電解質隔離膜等新材料,並依客戶進度送樣測試,獲得市場多頭認可。
中釉新材料事業部,在電動車車燈市場需求強勁下已帶動螢光玻璃片(PiG)產品成長;而在取得IATF-16949汽車供應鏈品質管理系統驗證後瞄準韓國及日本車燈大廠送樣測試中。
和成多元發展新事業材料已多年,近期在國防工業的改善、複合材料在輕量化多所著墨,預期可提升營運成長力道。其中,強力推廣的產品有人身防護產品及抗彈板。以碳纖維製作,可產生靜電放電效應,保護晶圓提高良率的支撐桿等。
和成今年營運項目中也加入SMC/熱壓成型製程無塵室格子樑,主要提供給半導體廠的無塵室使用。另,和成2025年營業項目也包括軌道工業相關產品,如無鉛集電弓接觸片、煞車卡鉗、台灣高速鐵路軌道絕緣板、水泥座與軌道座絕緣板組合,推進多元布局。