蔚華科布局先進封裝 拚新一輪成長

蔚華科技（3055）近年全面強化光學量測與非破壞檢測技術布局，在從代理商向自有品牌設備開發的轉型道路上逐步看到成效。法人指出，蔚華科自主開發的「雷射斷層檢測設備」已成功切入先進封裝中最關鍵的TGV與TSV製程，由於檢測良率直接攸關AI晶片封裝品質，目前不僅獲得國際客戶正面回饋，也讓商務洽談速度明顯加快，被視為公司下一階段成長的重要推力。

　蔚華科過去聚焦代理國際大廠檢測與測試平台，近年則積極往技術本位的設備供應商轉型。

公司自研的「SP8000系列雷射斷層掃描設備」是此次轉型的核心成果。此系列具備高解析度、跨材質的非破壞性量測能力，可同時觀察表面形貌、孔洞結構、粗糙度與金屬附著品質等製程關鍵參數。其中，SP8000G鎖定玻璃基板TGV應用，被客戶視為目前市場上唯一能在製程前中後完整執行非破壞檢查的設備；而SP8000S則瞄準TSV（矽通孔）檢測市場，補上業界在深孔結構無損檢測上的技術缺口。法人指出，若順利取得量產導入訂單，將為蔚華科帶來具規模性的自有產品營收。

　此外，子公司思衛科技主攻測試平台整合，將NI、SET、Osai等母公司代理品牌與自有技術整合成完整測試方案，鎖定CPO（共同封裝光學）與先進封裝市場。相關方案已通過主要客戶研發驗證，隨CPO應用加速邁向量產，有利思衛技術以系統整合模式快速放量，強化蔚華科在光電與半導體測試領域的市場地位。

　法人指出，目前蔚華科營收仍以代理設備為主，自有品牌產品仍在客戶導入的起步期。但後市若自有品牌的大型設備能順利出貨客戶，以及半導體客戶訂單持穩，全年營運可望逐步回升。