晶片封裝雙強爭霸…台積稱王、英特爾EMIB崛起

　在AI運算浪潮推動下，高效能運算（HPC）晶片與HBM高頻寬記憶體快速放量，先進封裝已從過去的「配角」升格為能夠左右效能與成本結構的戰略核心。隨著GPU、AI ASIC與超大規模加速器持續堆疊，2.5D與3D封裝成大廠全力發展方向，目前由台積電居領先地位，然晶片大廠積極評估英特爾EMIB技術作為替代方案；業界透露，台灣設備供應鏈將在封裝競賽中扮演關鍵推手。

　市場關注蘋果與高通，將EMIB、FCBGA先進封裝技能，納入工程師應聘條件，凸顯國際晶片大廠欲將英特爾先進封裝加入供應鏈體系。而外界所忽略的是，英特爾在先進封裝是最早也是最積極投入的業者；半導體業界分析，這代表英特爾的封裝技術將進入手機SoC、AI ASIC客戶考慮範圍。

　晶片業者透露，台積電CoWoS仍是AI GPU與HBM封裝首選，因其廣泛應用在輝達H100／200、GB200以及AMD MI300系列，更實質左右全球AI晶片的出貨節奏。但這同時造成其他業者產能受到排擠，先進封裝產能維持供不應求狀態。

　在此情況下，英特爾EMIB技術成替代方案。相較CoWoS以矽中介層作為基底，EMIB採局部矽橋嵌入，具備更佳成本效率與設計彈性，適合客製化ASIC、Chiplet與AI推理晶片。晶片業者分析，英特爾正瞄準先進封裝生意，不排除未來接受客戶從台積電製造之裸晶（Die）進行後續封裝。

　具備美國在地先進封裝產能，包括新墨西哥州的Fab 9／Fab 11x、俄亥俄州未來潛在的封裝產線；據悉，英特爾EMIB自2017年即進入量產，已經過市場驗證，另外，能支援異質晶片（Die）組合、意味高度客製化的封裝，而本土生產更遠大於成本考量，很適合做為銜接台積電亞利桑那州廠後續出海口。

　設備業者更透露，今年美系晶圓代工大廠積極接洽，並提出只要通過台系晶圓代工認證，即可簡化相關驗證流程。法人分析，相較於台廠的降價壓力，英特爾給予更優的價格，有助相關先進封裝設備如弘塑、萬潤、均豪及均華等支撐毛利表現。