先進封裝迎轉捩年 台鏈歡呼

　隨著AI應用從雲端訓練（Training）走向邊緣推論（Inference），「AI飛輪效應」正持續推動雲端服務供應商（CSP）擴大資本支出。法人指出，2026年將是先進封裝產業的重要轉折年，除台積電CoWoS產能將持續倍增外，SoIC、WMCM等新技術也將百花齊放，帶動封測需求外溢，嘉惠台灣OSAT（委外封測代工廠）京元電、日月光等公司，同時擴大台廠在設備端的滲透率，包括弘塑、致茂等均可望受惠。

AI帶動先進製程需求全面爆發，台積電全球擴產節奏明顯前移之際，封裝端也同步進入前所未有的戰略地位。半導體業者指出，製程微縮逼近物理極限、後摩爾定律時代來臨，為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場。台積電透過「晶圓代工2.0」策略，將先進封裝從CoWoS延伸至SoIC、WMCM與CoPoS，形成多元平台，並成為AI時代的新競技核心。

法人預估，台積電CoWoS月產能將於2026年底達10.5萬片、年增50％，主要受惠於Nvidia、AMD與ASIC客戶需求；值得注意的是，為集中資源在高階製程，台積電預計將部分CoW製程進一步委外至日月光、京元電等OSAT廠，使OSAT端CoWoS月產能在2026年可望大增113％至2.7萬片。

業界觀察，日月光、京元電今年已積極擴充產能。京元電繼年初租下頭份廠後，再取得華映楊梅廠；日月光除買進穩懋廠房外，亦投入40億元擴建高雄K18B。業內人士指出，有了明確的客戶訂單承諾，封測廠才敢啟動此規模的擴張計畫。

市場進一步指出，客戶會要求封測業者採用與台積電一致的設備規格，台積電積極推動在地化採購，有助台廠在設備端迎來更多封測訂單。在晶片功耗大幅提升的背景下，電力測試需求同步成長，推升SLT（系統級測試）設備規格升級，包括致茂、鴻勁等台廠已率先卡位。

業界強調，AI飛輪持續轉動，先進封裝早已不是單純的產能拉升，而是技術創新、設備升級與供應鏈整合的全面戰爭。未來封測廠除受惠外溢訂單外，也將加快海外擴張腳步，台系設備業者亦有望憑藉與台積電緊密合作的深厚基礎，持續朝國際級設備大廠邁進的機會。