富喬辦現增 擬募資39.6億

　富喬（1815）20日公告，現金增資將以每股66元發行6,000萬股普通股，合計可募集39.6億元，資金將主要用於償還銀行借款、充實營運資金。

　伴隨全球AI伺服器對高階PCB／CCL材料需求飆升，該公司同時透露，後續將擬購買設備，進一步擴增電子級玻纖布產能，以因應高階材料需求快速成長。

　富喬為國內少數同時具備玻纖紗、玻纖布自製能力的製造商。電子級玻纖紗以供應自家布廠為優先，僅部分銷售予其他電子布廠；公司亦生產工業用玻纖紗，並外銷至歐洲、美國、日本及亞洲等地區。

　法人指出，AI伺服器新平台板層數飆升，推動對CCL材料的性能要求同步提升，尤其是低介電損耗（Low Dk／Low Df）以及低熱膨脹係數（Low CTE）產品需求強勁。

　低介電材料可降低訊號衰減，而提升玻纖布含量能有效降低CTE，減少PCB在高溫下的分層風險。

　富喬具備垂直整合與配方開發能力，近年專注生產低介電常數（Low Dk）與低熱膨脹係數（Low CTE）的高階電子級玻纖布，並已取得多家CCL客戶認證。

　法人預估，富喬2025年Low Dk系列（1+2）將占電子級玻纖布產能比重40％以上，帶動產品組合升級，有利提升營收與獲利表現。

隨著全球資料中心、800G／1.6T高速網路設備加速導入，AI伺服器與高速網通對高階CCL的需求快速增加。法人預期，2025～2027年高階CCL市場的年複合成長率（CAGR）上看26％，遠高於供給年增約7％，高階玻纖布供應將持續緊俏。

　為掌握此波長線成長動能，富喬表示，本次現金增資，除償還銀行貸款及充實營運資金外，公司也規劃購買新增生產設備，擴增電子級玻纖布產能，強化競爭力並滿足AI客戶需求。