需求強勁 雍智接單拚成長

　雍智（6683）今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大，主要受惠高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能同步提升；後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在地擴產與客戶導入推進下，ASP明年也可望上調，市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強，市場法人預期，該公司2026年營運目標可望再拚雙位數成長。

　雍智今年前十月營收17.52億元，較去年同期成長26.35％，主因在於前段晶圓測試載板（Probe Card）出貨大幅放量，受AI、高速運算（HPC）及先進製程測試需求推升，帶動訂單快速增加。

　同時，公司導入自動化量測與設計優化後，良率與產能利用率同步提升。此外，中國及美國據點陸續發揮效益，擴大在地供應鏈服務與接單規模，使整體營收較去年同期明顯成長。

　法人指出，由於測試時程延長、板層數提高推升單價，且先進封裝產線吃緊下，中低階測試外溢釋單帶來機會。

　市場法人看好，該公司2026年營收可望維持雙位數成長；區域上，美國與中國兩地皆看見成倍成長潛力，上海工廠主攻在地化組裝，美國據點切入歐美客戶，分散風險並放大規模。

　中國上海廠正式量產後，針對當地IC設計與封測客戶提供一條龍組裝與QC服務；美國聖荷西分公司也於2024年設立，帶來歐美客戶開發案。

　法人預期雍智在美國區營收佔比已達約5％並持續擴張。展望2026年，將持續擴產與自動化、強化前後段測試技術深度、擴大中美市場比重與一線IC設計客戶動能，朝高階測試載板整合方案供應商定位邁進，營運動能可望在AI與高速傳輸周期中延續放大。