穎崴Q4訂單塞爆 明年營運熱

　測試介面大廠穎崴（6515）今年營運持續向上。董事長王嘉煌20日表示，目前第四季訂單已塞爆，在全球布局方面，公司正與美國一家合作廠商洽談，評估收購對方位於亞利桑那州的廠房與設備。若一切順利，預計明年下半年可望進入量產。他並看好明年全年營收仍可維持雙位數成長動能。

　王嘉煌指出，近年公司將探針自製率維持在五至六成，今年探針月產能已達350萬針，較去年初翻倍成長。但因客戶要求提高自製比重，需求又相當強勁，穎崴規劃持續在高雄廠擴充探針產線，目標明年底前將月產能推升至600萬～700萬針，再度擴增逾一倍。

　在全球布局上，王嘉煌說，因應客戶與市場變化，目前正評估在美國設立組裝廠，主要方向為收購合作夥伴位於亞利桑那州的廠房、設備及部分客戶。粗估購置金額將落在新台幣5～10億元之間，預計明年上半年做出決定，若順利拍板，明年下半年就能正式投產。

　對於後市展望，王嘉煌表示，今年第四季訂單能見度相當明確，表現將優於第三季；明年也「看不到不好的理由」，客戶需求依舊強勁，全年營運可望維持雙位數成長。

　他進一步指出，AI帶動半導體整體產值成長，也推升AI晶片與先進封裝需求；測試複雜度上升、測試時間明顯拉長，讓半導體測試介面成為不可或缺的重要環節。穎崴因提前布局，成功卡位AI黃金時代，並成為先進製程與高階測試介面領域的技術整合者，對中長期市場展望保持樂觀。

　穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜補充，隨著先進製程推進帶動先進封裝及高階測試，為整個半導體產業帶來產業典範的轉移與質變，包括封裝體愈來愈大，測試時間愈來愈長，功耗愈來愈高，先進製程時間加長，以及帶動更多的晶圓廠及OSAT廠的設備需求等，對應到穎崴高階測試產品系列包括探針卡、高頻測試座、高速老化測試座、進階版超導測試座等，都將滿足半導體測試介面上述大趨勢與市場需求。