輝達財報點燈 照亮台積股價

AI龍頭輝達上季業績、本季展望優預期，外資多頭共識大勝利，一口氣扭轉台股的積弱氛圍，身為AI最重要推進器的台積電強勢反應，亦呼應了摩根士丹利、摩根大通證券對台積電先進製程與CoWoS擴產預期。拜輝達帶動所賜，台積電股價20日大漲近半根停板，二大全村希望重新連線。

輝達展望強勁帶動台股回神，不僅輝達本身盤後大漲5％左右，台系AI供應鏈反彈，台積電終場亦大漲4.3％收1,455元，可望重新挑戰1,500元歷史高位區間；國際資金在連二日調節台積電持股後，也不敢跟輝達旋風唱反調，20日回補台積電、買超6,704張。

台積電晶圓代工先進製程、先進封裝產能吃緊，與輝達強大需求關聯極為深厚。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻日前率先點出台積電3奈米製程2026年產能擴張，額外增加2萬片後，將來到每月16～17萬片水準，而且新增的3奈米製程產能，約要增加50～70億美元資本支出，也就是說，2026年整體資本支出可能被推上480～500億美元的新境界，掀起法人討論台積電擴產、調升資本支出的討論熱情。

不僅如此，外資最新調查也預料CoWoS產能將調升。繼摩根大通證券估計，台積電2026年底前CoWoS每月產能上看10.5萬片後，摩根士丹利最新預測，台積電2026年底前會將CoWoS產能提高2成，屆時CoWoS每月產能會從大摩原本估計的10萬片，變成至少12～13萬片。

國泰證期研究指出，近期AI永動機強強聯手，輝達持續追加訂單，目前仍是台積電CoWoS最大客戶，占台積電CoWoS總產能的約55％；根據通路訪查顯示，輝達2025～2026年預定台積電CoWoS晶圓各為36萬片與55～60萬片，分別年增100％與60％。此外，輝達預計2026～2027年推出Vera Rubin與Rubin Ultra新平台，屆時仍將採CoWoS-L先進封裝架構。

廣發證券海外電子通信主管蒲得宇於輝達法說會前便預料，在Blackwell、RTX Pro與Hopper等產品加持下，輝達端出的財測將會優於市場預期，其樂觀看法不但為外資圈主流論調，亦正確預測輝達展望方向。廣發指出，在AI趨勢爆發帶動下，伴隨輝達產品藍圖完整、網通產業具上行空間，對輝達至2028年以前的前景，都抱持正面態度。