板件決定互連品質 台系PCB進入「三高時代」

　隨NVIDIA Rubin平台導入無纜化互連、雲端大廠自研ASIC伺服器採高層HDI設計，AI技術重心正轉向「板件決定互連品質」，使PCB踏入高頻、高功耗、高密度的結構躍升周期。在這波架構推進下，市場看好金像電、高技、定穎投控、健鼎於高階硬板布局關鍵；欣興、南電、景碩於載板技術亦可望同步受惠。

　AI伺服器需求快速擴張，據TrendForce估算，2025年全球AI伺服器出貨年增將逾24％，2026年在北美大型CSP擴大投資下，出貨量將續增逾20％。除出貨量推升，單台AI伺服器的PCB價值亦同步放大，預期2026年將達約1,980美元，較上一代伺服器約900美元的水準大幅提升，使伺服器PCB成為業界成長速度最明顯的應用領域。

　觀察硬板端，隨高階伺服器與AI加速卡向26～30層板演進，傳統供應鏈原以海外大廠及欣興為主，定穎、健鼎與臻鼎等業者也因大尺寸與高階HDI需求提升，有望加入板材供應行列；AWS平台則因CSP業者調整陸系供應比重，市場預期金像電在主板板材的市占可望進一步提高。整體而論，板層放大與規格升級將使金像電、定穎等台廠在AI伺服器主板市場的受惠幅度更為明確。

　產業人士指出，現行AI伺服器中，每顆GPU模組搭載的HDI PCB（即OAM加速板模組）主要由欣興供應，2～8組OAM再安裝於更大型的通用基板（UBB）上，現行平台中可見金像電、健鼎等台廠布局，反映台灣在高層主板與加速卡板件上已有一定地位；在自研ASIC部分，AWS Trainium平台UBB採26層設計，潛在供應商名單亦包含金像電、高技，可見台廠切入高層板的速度逐步加快。