群翊訂單滿手 旺到2026

設備廠群翊工業（6664）在AI伺服器、IC載板、先進封裝及玻璃基板等需求帶動下，高階設備接單占比已達75％，訂單能見度延伸至2026年上半年，整體營運展望維持正向。

群翊19日舉行法說會，由董事長陳安順率領經營團隊向投資人報告2025年第三季財務成果與未來展望。群翊2025年前三季營收18.5億元、與去年同期持平，毛利率58％，營業利益8.09億元、年增18％。雖然受匯率影響，稅前盈餘小幅下滑至8.18億元，稅後純益6.51億元，每股稅後純益（EPS）為10.74元，大賺一股本。

　群翊近五年的毛利率持續向上，2025年第二季更創下67.89％的歷史新高。毛利率上升的主因為產品組合差異，但公司長期朝高精密、客製化、高附加價值設備發展，有助毛利維持高檔區間。

總經理李榮坤表示，全球半導體與AI產業擴產動能強勁，尤其在先進封裝、玻璃基板、IC載板及AI伺服器相關設備，群翊已掌握多家 Tier-1客戶專案，並同步參與2027～2028年新世代製程設備佈局。

　李榮坤指出，目前高階裝置占整體接單比重約75％，訂單能見度已看到明年上半年。

群翊近年亦跨入晶圓級封裝（WLP）與板級封裝（PLP）製程裝置，並在玻璃基板領域具先行者優勢，其設備可對應200微米超薄玻璃，支援塗布、固化、壓模與全自動傳輸，已在多家客戶導入實驗線與試產線。

陳安順指出，由於現有陽梅廠區空間已不足，新購地3,000坪 正規劃興建第二廠，完工後將新增5,000坪樓地板面積，預計2028年上半年投產，產能可再提升20％至40％。

　陳安順表示，新廠將支撐未來數年的成長需求，也將提升整體營運效率。

群翊表示，AI、先進封裝與玻璃基板需求強勁，帶動高階設備滲透率持續提升；隨著新廠投產與國際客戶採用擴大，公司對未來數年營運維持樂觀看法。

　群翊已經完成兩期太陽能發電設施的建置，採自發自用並取得碳權，對國際大廠的供應鏈評分具有加分效果。