聯鈞3引擎 搶高速光通訊商機

　聯鈞（3450）19日舉行法人說明會，在AI、資料中心與高速傳輸升級需求強勁推動下，公司在COS封裝（Chip on Submount）、AOC、ELS、矽光子等核心產品線出貨大增，前三季營收與獲利較去年同期全面走升。

　聯鈞前三季合併營收64.62億元，毛利率由2023年15％、2024年27％，升至今年31％；營業利益率亦提升至20％，每股稅後純益（EPS）3.48元。

　聯鈞以800G以上高速光模組、矽光外部光源（ELS／ELS-FP）、COS封裝為三大成長主軸。

　發言人陳士恩表示，800G單模光模組客戶認證如預期進行，已進入量產前成熟階段；同時，1.6T光通訊產品也正與國際客戶同步推進，包含前段封裝、雷射與電光轉換等項目，後續將依客戶時程調整產能與資本支出。

　陳士恩指出，隨第四季客戶庫存調整後趨於正常化，明年AI與資料中心需求可望回升，公司對後市維持審慎樂觀。

　在矽光應用方面，聯鈞積極布局ELS與ELS-FP外部光源平台，定位為「雷射封裝／組裝代工廠」。此類產品需高度客製化，包括雷射固定、精準對位與特殊測試，聯鈞已協助國際客戶進行產品化，並依需求滾動調整投資。

　法人關切該公司COS封裝進度，聯鈞指出，該公司深耕COS封裝逾15年，具備EML與CW Laser能力。隨AI伺服器與資料中心升級，COS封裝需求一年內急速放量，今年產能較去年擴增超過5倍；目前COS封裝在光電事業營收占比已突破60％，成為主要成長引擎。

　由於COS封裝需高精度對位與客製化測試，毛利結構優於傳統封裝，該公司預期，在800G、1.6T放量後，仍將持續受惠。

　從聯鈞營收來看，第二、三季光模組因客戶庫存調整，出貨較弱，但10月營收已近7億元，顯示需求正回溫。管理層預期，光模組庫存調整可望於年底前結束，COS封裝與光模組出貨將「雙引擎齊發」。

　聯鈞認為，AI伺服器正由400G邁向800G、1.6T，全球資料中心建置將持續推動高速光通訊需求。該公司已在封裝技術、產能與供應鏈上提前布局，將積極掌握AI世代高速光通訊商機。