博磊布局AI晶片封測 營運樂觀

　博磊今年積極強化AI晶片封測所需設備與介面解決方案，並同步提升治具與耗材銷售比重，在客戶端需求回溫與產品布局逐漸到位下，法人普遍對其明年營運維持「審慎樂觀」的看法。

　博磊主要產品線橫跨後段封測設備與測試介面耗材，其中設備涵蓋IC封裝植球機、晶圓切割機與清洗機、基板切割／清洗設備等；測試領域則包括晶圓測試Probe Card PCB、IC測試HIFIX、Change Kit等完整組合。公司並透過子公司科榮切入半導體前段製程與廠務設備，強化從前段到後段的設備整合能力，使博磊在客戶端具備更完整的供應鏈黏著力。

　今年以來，AI伺服器與高效能運算（HPC）需求帶動先進封裝熱度不減，CoWoS、晶圓級封裝（WLP）與高密度基板需求持續升溫，也推動封測設備與治具需求同步成長。博磊積極開發適用AI晶片封裝流程的植球與切割設備，同時擴大混合訊號測試治具與耗材的出貨比重，降低單一設備景氣波動所造成的營收起伏。法人認為，博磊的產品組合正在往「AI封測需求結構」靠攏，長線具備較佳成長性。

　另方面，科榮業務持續扮演博磊版圖延伸的重要角色，其在廠務設備與前段製程設備具備在地化整合能力，能同時承接Foundry與OSAT客戶的設備更新需求。隨著馬來西亞半導體產業快速擴張，科榮同步強化當地銷售通路，有助提升海外市占率並為博磊整體營運注入更具延展性的成長動能。

　博磊受匯損拖累，上半年稅後小幅虧損0.3億元、每股虧損0.6元，但本業表現創近三年同期高，進入第三季後，隨設備與治具出貨同步成長，不僅單季轉虧為盈，累計今年前三季轉盈，稅後純益700餘萬元，每股稅後純益0.13元。