訂單暢旺 利機全年營收創高可期

　AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰之際，封測材料與散熱元件供應商利機企業迎來近年最顯著成長周期。公司指出，在手訂單維持高檔，第四季營運延續旺季節奏，全年營收可望再創歷史新高；法人也預期，AI／HPC高效散熱、精密封裝與材料升級三大趨勢將貫穿2025年，利機成長視野已延伸至2026年下半年。

　利機近年積極提升高階產品比重，以「散熱＋IC載板」雙主軸布局。散熱產品中，均熱片（Heat Sink）已成AI與HPC主晶片的關鍵零件，擁有高導熱係數、可承受高瓦數的技術優勢。公司表示，全球資料中心擴建腳步加速，AI伺服器功耗推升散熱規格升級，均熱片單價與需求量同步增加，帶動多條產品線同步放量，是第四季營運續強的主力。

　另方面，IC載板需求也維持高檔。記憶體IC受惠HBM與AI伺服器雙題材，邏輯IC受高速運算、網通設備復甦帶動，BT 載板產線稼動率持續維持在高水位。法人指出，載板端的產品結構已有明顯轉佳趨勢，高階應用比重提升，毛利率具備進一步改善空間。

　2025年利機持續深化與主要客戶協作，包括共同研發新材料、改善散熱模組設計、縮短載板製程交期等。法人分析，生成式AI推升晶片熱密度大幅成長，散熱件ASP上修，利機在均熱片量產經驗與交期能力，使其受惠程度將高於一般散熱供應鏈。同時，車用電子的先進駕駛、電動化加速，也推升封裝可靠度與散熱冗餘需求，公司在導線架與散熱結構件的佈局，可望為明年營運提供平穩基本盤。

　利機強調，持續優化產品組合與製程自動化，降低關鍵材料供應波動的影響；並積極導入新材料，新品驗證與導入速度已加快，可望於年底前改善原物料緊俏問題，提供第四季與明年初的訂單履行能力。