Chiplet整合挑戰 Arm拓展ATD生態系 台廠卡位

　國際矽智財大廠Arm（安謀）在最新一屆AI領袖峰會—Arm Unlocked論壇上，聚焦AI時代下Chiplet（小晶片）與CSS（運算子系統）生態系的加速成形。台灣從IC設計到終端裝置製造的完整鏈結，使其在全球AI產業扮演關鍵角色。其中，台廠力旺旗下熵碼科技、神盾集團安國科技積極參與ATD（Arm Total Design）Program，日月光也以先進封裝龍頭之姿加入聯盟。

　Arm台灣總裁黃曉剛指出，台灣在AI浪潮具領先優勢，透過Arm Unlocked Taipei匯聚生態系夥伴，共同推動AI應用到位。安國科技更成為台灣取得代工大廠3奈米PDK（製程設計套件）的第三家業者，看準市場對高效能CPU晶片需求，將透過Arm CSS V3架構，助客戶更快速推出高品質產品。

　在Chiplet架構邁向「多供應商、多裸晶（Multiple Die）」整合的趨勢下，資安更成為不可忽視的基礎門檻。熵碼科技作為台灣硬體安全的重要指標，其安全方案已通過PSA Level 2／3認證；公司表示，在歐盟CRA、PSTI等法規推動下，資安將成為半導體不可或缺的強制項目。

　Arm擴大ATD生態系，目的就是希望在設計前期能將硬體、軟體、封裝測試甚至安全防護等環節進行最佳化，減少開發風險。值得注意的是，日月光也在近期入列，IC設計業者指出，晶片結構的複雜性提升，先進封裝將是成就摩爾定律2.0的突破口。

　業者指出，AI ASIC晶片需整合多顆CPU核心、加速器（Accelerator）與HBM3記憶體，跨Die的整合必須仰賴先進封裝技術。而在高速運作下，如何降低高速介面的功耗更是決勝關鍵。

　Arm強調，未來晶片效能評估不再只是單一晶粒的表現，而是整體系統的協作能力。IC設計業者也指出，在採用Chiplet、2.5D、3D堆疊後，Interposer（中介層）、Substrate（載板）與PCB都會對晶粒產生不同「回饋」，因此先進封裝已從後段製程轉變為晶片設計階段就必須同步考量的核心環節。