電源管理晶片(PMIC)大廠致新(8081)12日舉行法說,董事長吳錦川公布第三季財報成績外,也對半導體與終端應用市場提出觀察;他觀察記憶體正處規格轉換期,目前DDR5價格已低於DDR4、預計未來DDR5將成主流規格,針對記憶體晶粒價格調漲,對致新而言,只需擔心市場總體需求,明年展望暫時不明朗,公司同步積極發展新應用,如車用、風扇馬達等。
產業鏈面臨諸多不確定性,致新第三季營運表現堅韌;單季合併營收22.15億元,季減1.4%、年減2.7%,毛利率35%,季減6個百分點,稅後純益季增22.9%,達3.89億元,每股稅後純益(EPS)4.54元。累計前三季EPS達13.05元。
致新10月合併營收6.93億元,月減4.42%、年增1.61%,傳統淡季到來,加上半年客戶提前拉貨,第四季估呈季減,合併營收介於20~21.5億元,平均匯率轉佳下,毛利率將好轉。
吳錦川指出,關稅逐步淡化,客戶並未有特別反應、訂單能見度與過往類似,明年將恢復正常。他認為,明年展望最大變數,仍在美國總統川普。談及記憶體價格狂飆,對致新影響並不大,吳錦川分析,記憶體價格高漲若反映至終端,勢必影響消費性產品買氣,總量減少才是致新擔憂;但目前看來,往DDR5規格升級是趨勢,致新已有相關PMIC出貨,迭代升級對產品組合有利。談及新應用時,吳錦川透露,致新醞釀多種新領域產品,如車用、工業用、伺服器等。他強調,致新專注於公平競爭與技術研發,主要的生產瓶頸在於研發人力,而非晶圓廠之產能。
在晶圓產能布局方面,致新與多家業者密切合作,吳錦川表示,部分國際客戶會明確要求避免使用中國大陸的零件,同時大陸客戶也希望盡量採用陸製產品,因此配合不同客戶的採購策略,韓系晶圓代工亦為選項。