AI伺服器、HBM、企業級NAND需求同步回溫 記憶體封測廠 第三季全「盈」

　記憶體市場自年中以來出現價量齊揚走勢，隨著AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）與企業級NAND需求同步回溫，台灣記憶體封測族群第三季營運普遍轉強，包括南茂、華東、福懋科及華泰等四大封測廠，單季每股稅後純益（EPS）介於0.5～1.72元，華東與福懋科雙雙由虧轉盈，華泰年增逾1.4倍，南茂亦回升至近五季高點，在訂單回補與價格調整助攻下，營收與獲利雙雙回升，成為下半年半導體封測族群的亮點。

　南茂表示，第三季受惠記憶體需求回補與封測訂單增加，營運明顯改善，單季稅後純益3.52億元、每股純益0.5元，創近五季新高。第四季起，DRAM動能延續強勁，企業級NAND與HBM需求同步擴張。雖然面板驅動IC（DDIC）受終端消費疲弱影響相對偏弱，但車用應用需求穩定支撐整體稼動率。公司在營運結構上積極調整，記憶體產品比重持續上升，並將部分閒置空間轉作高階封測產線。南茂同時已向客戶反映材料成本上漲，第三季對主要客戶調升5％～8％合約價格。10月單月營收更創下近41個月新高，顯示市場復甦動能延續。

　華東第三季則由虧轉盈，成功脫離上半年谷底，單季稅後純益8.72億元、EPS達1.72元。儘管本業毛利仍承壓，但毛利率及稼動率均較前季明顯回升。法人指出，華東受惠母公司華邦電出貨與售價回升，加上後者啟動

　華泰電子第三季稅後純益4.32億元、EPS 0.6元，營運同樣回升。華泰旗下半導體封測事業以NAND Flash為主，約占營收比重53％，另一半為成品事業部，涵蓋伺服器、SSD及工業用產品EMS代工。市場法人表示，在出貨回升及產品組合調整下，第四季營運可望續呈正向。

　福懋科主要受惠記憶體產品線訂單回溫及測試良率提升，第三季稅後純益2.71億元、EPS 0.61元。法人分析，福懋科具備高效率的測試平台與彈性產能配置，已逐步受AI與高頻寬記憶體需求帶動而轉強，成為下波記憶體封測景氣復甦的主要受惠者。

　法人預期，南茂、華東、華泰與福懋科等台系封測廠第四季起營運將持續改善，部分公司有望在明年第一季再創單季新高。