旺矽訂單動能延續 第三季EPS創單季新高

　旺矽公布今年第三季營運成績，受惠高速運算（HPC）與AI晶片測試需求強勁帶動，探針卡稼動率逼近滿載，單季營收與獲利維持高檔，每股稅後純益（EPS）9.3元，寫下單季新高。展望第四季，在國際CSP調升AI資本支出帶動下，訂單與出貨動能可望延續，全年營收年增雙位數目標不變。

　就數據觀察，旺矽第三季合併營收34.13億元，年增25％、季增 4％；營業毛利18.22億元、營業利益8.96 億元，年增18％與20％，惟較上一季毛利略減5％、淨利減少17％；EPS9.3元。累計前三季營收95.35億元、營業淨利53.65億元，分別較去年同期成長33％與63％；前三季EPS達23.65 元、改寫同期新高，反映AI/HPC應用擴張下的結構性成長動能。

　營運面上，高階晶片設計複雜化、單顆製造成本攀升，使測試品質與良率成為客戶利潤結構的關鍵，也推升高階探針卡需求。旺矽憑藉完整產品線與全球在地化營運，可從前段設計即介入並提供「一條龍」整合服務，縮短客戶開發時程並提升量產一致性。同時，公司布局光電量測設備，於晶片設計階段提供精準數據，也使其測試解決方案更具整體性與黏著度。

　本季旺矽更以1,400萬歐元（約新台幣5億元）收購德國通路商ATV，全額持股將有助完善歐洲設備供應鏈布局，並鎖定德勒斯登（Dresden）等半導體投資重鎮，強化在地化服務並進一步提升歐洲客戶滲透率。

　展望第四季，CSP陸續上修AI資本支出，代表各家加速投入自研AI晶片與資料中心基建，帶動大量測試需求。旺矽指出，從高引腳數、高頻高溫到複雜封裝相容性均與客戶緊密協作。伴隨在地化維修與快速交付能力提升，第四季需求可望延續強勢。