健鼎Q3營運 三率三升

　PCB大廠健鼎第三季表現亮眼，營運「三率三升」使獲利創高，單季稅後純益29.54億元，每股稅後純益（EPS）5.62元，刷新歷史紀錄；累計前三季稅後純益77.53億元，EPS達14.75元，改寫同期新高，距去年全年15.95元僅一步之遙，整體成績暫居PCB廠之冠。

　根據財報，健鼎第三季合併營收193.89億元，季增8.3％、年增9.7％，毛利率26.76％、營益率18.54％，展現營收與獲利同步走高的強勁態勢。公司表示，主要受惠產品組合優化、折舊費用下降與高附加價值應用放量，帶動毛利與營益表現顯著提升，營收獲利皆創下單季歷史新高。

　據悉，健鼎獲利成長主要受惠伺服器、記憶體模組及車用板出貨穩定，帶動整體毛利結構進一步優化。其中，DRAM模組板需求強勁是主要推力，相關產品已成為公司第二大應用板別，占比逾兩成，出貨量與單價同步攀升，使營運動能明顯優於預期。

　健鼎亦公告10月合併營收62.45億元，受中國十一長假與工作天數減少影響，月減9.97％，但仍年增11.44％，創歷年同期新高。累計前十月營收606.66億元，年成長11.59％。法人指出，10月新接訂單金額高於出貨，需求維持高檔，惟考量假期與季節性淡季影響，預期第四季營收小幅季減，但全年營收仍有望再創新高。

　展望後市，AI伺服器與高效運算需求持續擴張，主要雲端服務供應商（CSP）加大資本支出並增加記憶體採購，使市場進入結構性供不應求階段。

據市場法人分析，DDR4與DDR5價格可望逐季上漲，將進一步推升DRAM模組板需求。健鼎為全球最大DRAM模組用PCB板廠，市占約三至五成，該產品線業績更已超越車用領域。

　隨高階記憶體模組需求升溫，健鼎憑藉成熟鍍金與後段成型製程能力，在伺服器與記憶體應用並行發展下，營運基礎更加穩固，法人看好全年EPS可望挑戰20元，並將持續受惠AI伺服器與高頻運算的長線成長趨勢。