金居 前三季每股賺2.71元

　金居（8358）6日公告前三季累計合併營收57.16億元，營業毛利11.48億元，營業利益9.60億元，稅後淨利6.85億元，每股稅後純益（EPS）2.71元。

　另10月合併營收7.01億元，年增34.13％，累計前十月營收64.13億元，年增13.76％，展現營運成長動能。

法人指出，超低粗糙度銅箔（HVLP4）將於2026年成為AI伺服器的主流材料，AWS T2 Max與T3平台預計今年第四季導入，輝達VR系列與Google TPU V7亦同步採用。

　輝達新世代CPX、midplane模組及電源系統導入HVLP銅箔，應用範圍快速擴大。金居計畫2026年下半年推出新一代HVLP5銅箔，進一步提升頻寬與訊號傳輸效率。

　金居目前HVLP4月產能可支應2025年底需求，並且自2026年起逐步淘汰標準銅箔。

　由於製程良率仍在爬升，轉換期產能損耗約三成，惟隨經驗曲線改善，2026年下半年有效產能可望突破每月500噸，2027年進一步提升至900～1,000噸。

日系三井金屬自第四季起全品項調漲報價，高階銅箔市況進入新一輪漲價週期。金居2025年第四季啟動新一波漲價策略，受惠HVLP4與HVLP5高毛利產品比重提升，毛利率料進一步優化。