華通 前三季EPS 3.61元

　華通（2313）第三季交出亮眼成績，單季營收200.49億元、毛利率19.95％，年增2個百分點；稅後純益21.55億元，每股稅後純益（EPS）1.81元。累計前三季EPS達3.61元，為近20年同期次高。隨美系手機新品銷售暢旺，及資料中心與低軌道衛星需求同步成長，華通營運延續高檔，9、10月連兩月營收均超過70億元，累計前十月營收創下同期次高。

　華通表示，第三季營運亮眼，主因美系手機用板與資料中心產品同步放量，AI伺服器與高階交換器帶動相關HDI板需求穩步上升，資料中心產品組合持續擴大；低軌衛星（LEO）產品方面，天上衛星用板動能強勁，占比提升，推升整體產能利用率處於旺季高檔，使毛利率自第一季17.17％、第二季18.24％，一路上揚至19.95％，產品結構持續優化。

　華通投入衛星用板研發與生產近十年，與主要客戶維持長期合作，今年第二個衛星客戶完成數批低軌道衛星發射，布建逾百顆天上衛星，帶動公司LEO領域出貨與收益穩定增長。隨新客戶貢獻與產能開出，衛星板比重持續上升，成為華通繼手機用板後的第二成長引擎。

　華通延續「多軌並進」產品策略，從消費電子逐步拓展至資料中心與航太應用。華通指出，在AI伺服器與光通訊領域已取得初步成果，包括高層數、高階HDI伺服器與交換器板產品，可提供50層以上交換器與伺服器主板，以及8階HDI的OAM加速卡，吸引多家國際客戶關注。

　OAM加速卡、AI伺服器、800G以上交換器及光通訊模組等新應用具關鍵價值，儘管目前整體營收占比尚小，但出貨量已呈倍增態勢，預期隨新產能陸續投產，將帶動下一波成長循環。華通指出，桃園、中國大陸惠州、重慶及泰國均設有生產基地，產品涵蓋HDI板、軟硬複合板、硬板與SMT等完整製程，終端應用橫跨通訊、電腦、消費性、資料中心及航太領域。