優化封裝設計 日月光推IDE 2.0

　日月光投控宣布旗下整合設計生態系統（IDE）升級至IDE 2.0，正式將AI引入先進封裝設計核心，強化AI布局。IDE 2.0最大差異在於加入AI預測、AI迭代及雲端多物理場模擬，能把封裝設計周期從「數周」壓縮到「數小時」，並在60秒內完成風險預測。

　法人認為，此升級有助提升日月光承接高階封裝專案的效率與成功率，推動高附加價值產品比重上升，對未來營運成長具明顯加分。

　IDE 2.0建構在全新雲端電子模擬器之上，內建AI引擎可執行晶片封裝交互作用（CPI）的預測性風險評估，同步整合電性、熱、應力／彎翹與可靠度等多物理場模擬。

　此平台將原本長達14天的分析流程縮短至約30分鐘，並以AI洞察即時優化設計參數，使封裝架構師能快速地調整多晶片、Chiplet與異質整合等高複雜度封裝架構，縮短NPI時程並提升良率與可預測性。

　日月光研發副總洪志斌表示，透過實驗量測、材料資料庫與AI模型的整合，IDE 2.0能提供更完整的晶片封裝互動分析，協助客戶快速建模與優化設計，縮短上市時間、降低成本並提升架構決策的準確度。

　日月光已向重點客戶提供IDE 2.0協作設計工具，透過「平台（IDE 2.0）＋製造（VIPack）」的組合方式，提高客戶黏著度並擴大高階封裝案量。法人評估，在AI／HPC需求強勢延續下，IDE 2.0 的導入將有助提升日月光在高階封裝供應鏈中的技術門檻與營收貢獻度，成為未來成長的重要引擎。