弘塑(3131)公布2025年前三季財報,在AI、HPC及先進封裝設備需求強勁帶動下,本業獲利全面攀升,前三季每股稅後純益(EPS)26.19元,改寫歷年同期新高,法人指出,弘塑在台積電與海外晶圓廠擴產周期中具有高度綁定度,特別是在先進製程關鍵設備模組及客製化工程領域需求暢旺,預期今年全年EPS挑戰逾30元,2026年仍將受惠設備需求持續暢旺。
弘塑前三季營收43.65億元,年增動能強勁,在客戶先進製程及先進封裝擴產需求帶動下,本業動能全面提升。毛利達17.76億元、毛利率約40.7%,營益率維持高檔,展現高毛利設備供應商的獲利韌性。前三季稅後純益7.65億元,年成長28.79%,今年前三季EPS 26.19元,全年賺三個股本可期。
從營運表現觀察,弘塑上半年營運已反映出先進製程訂單持續增強的趨勢;第三季更在大型客戶增加拉貨、擴充先進封裝產能及關鍵製程設備調校需求提升之下,單季EPS跳升至10.4元,季增明顯加速,成為全年獲利向上關鍵動能。法人分析,AI伺服器、CoWoS、Chip-on-Wafer等先進封裝產能持續吃緊,使相關前段製程設備需求大幅攀升,弘塑可望成為主要受惠者之一。
展望後市,市場看好弘塑2025年~2026年的成長動能。由於台積電2奈米、新增封裝產線、高雄等新廠投產,以及海外晶圓廠的成熟製程及矽光子布局擴大,均需大量採購客製化先進封裝設備與相關製程模組。
該公司表示,目前訂單能見度已達2026年下半年,但客戶需求展望及封測廠產能布建較預期積極,看好2026年設備出貨量有望與2025年相當。
弘塑台灣二期設備廠即將量產,有助降低單位成本並支撐2026年銷售。營收結構上,設備占比今年已拉升至65%,化學品約25%,代理與軟體約20%。法人預估,今年全年營收將較去年成長逾5成,改寫歷史新高。