三井金屬 年內三度增產VSP

　繼台廠金居宣布擴產後，日本材料大廠三井金屬（Mitsui Kinzoku）傳將於2025年內第三度上調高階低損耗銅箔「VSP」增產計畫，以因應AI伺服器與資料中心需求爆發帶來供不應求。

　AI浪潮正推動全球高頻高速電路板材料全面升級，也使三井金屬及金居的增產動作，成為市場矚目焦點。

　據悉，三井金屬VSP銅箔具備如鏡面般光滑的表面，可有效降低電力與訊號損耗，廣泛應用於AI資料中心伺服器、交換器與路由器等設備。

　該產品主要供應搭載高階半導體的印刷電路板（PCB）與封裝基板（ABF／BT）製造商，是高速傳輸設計不可或缺的關鍵材料。

　三井金屬目前在台灣與馬來西亞兩地VSP月產能合計約580噸，原訂2026年9月擴增至840噸，但因需求強勁，公司內部已研議提前建立月產逾1,000噸的生產體系，較2025年初增加近一倍。

　這將是三井金屬繼2025年1月與8月兩度上修後，第三度擴大增產規模。

　金居也全力擴充HVLP系列高階銅箔產能，預計2026年HVLP4新產線開出，2026年HVLP3與HVLP4月產能可達100至150噸。

　金居並加速三廠建置，預定2026年第四季起逐季開出新產能，至2027年上半年HVLP4月產能可達500至600噸。

　若連同一廠與二廠，預估2027年第二季底至第三季初，整體HVLP4月產能可望突破1,000噸，營收可望翻倍成長。

　法人分析，AI伺服器高速化帶動散熱與訊號完整性挑戰升溫，低損耗、高導熱的VSP與 HVLP4銅箔，將與M9／M10級基板材料共同構成2026年AI供應鏈升級的關鍵支柱。