散熱股燒滾滾 大摩喊兩檔上1,800元

　散熱族群3日挾摩根士丹利證券持續力挺，看好散熱零組件設計內含價值提高，激勵散熱四強攜手走揚，其中，大摩最青睞奇鋐、富世達後市，2檔最新推測合理股價都是1,800元，有逾2成上檔空間可期，對雙鴻、建準投資評等雖為「中立」，仍同步調高推測合理股價。

　摩根士丹利證券指出，隨GPU／ASIC計算能力與伺服器機架密度提升，散熱零組件的內含設計價值亦同步提高，預期AI GPU／ASIC伺服器機架設計對液冷技術的採用與升級，將在2026～2027年持續推進。

　散熱領頭羊奇鋐3日上漲近半根停板、收1,495元，股價持續剽悍表現，另二檔高價指標富世達、雙鴻亦雙雙上揚，價位相對較低的建準更是收上漲停價166元，族群性鮮明。

　大摩認為，散熱零組件設計仍將持續升級，根據其所做供應鏈調查，Vera Rubin平台將維持以水冷板模組（cold plate modules）作為主要散熱方案，而在下一代Rubin Ultra平台上，預期將導入更進階的設計；不過，相關設計方案仍未最終定案，預計要到2026年下半年才會確定。

　ASIC伺服器與機架專案將為2026年帶來額外成長動能。據大摩了解，亞馬遜Trainium 3伺服器機架專案將採用液冷散熱設計，Meta的MTIA專案亦同，均預計於2026年下半年量產。此外，Google的TPU伺服器2026年起將開始導入亞洲供應鏈，顯示雲端服務供應商正逐步分散採購來源。

　摩根士丹利證券並預估，GB300伺服器機架的散熱零組件價值將較GB200提升約20％，Vera Rubin伺服器機架的散熱零組件價值將再較GB300提高約17％，其中，運算托盤全面轉為液冷設計。Vera Rubin運算托盤若採取標準化設計，將有利於雙鴻與富世達。

　四檔散熱重要個股中，大摩最青睞雙鴻，並列為首選標的，主要原因在於微流道均熱片（MCL）可能取代水冷板模組的市場疑慮已解除，而輝達自Rubin平台起將水冷板模組納入直接委託供應體系，形成正面催化效應。此外，AI ASIC伺服器與機架專案比重提升，亦將進一步推升雙鴻的營運動能。

　外資估算，雙鴻今年每股稅後純益（EPS）為49.48元，2026、2027年分別狂增至77.32元與100.68元，也就是說，雙鴻獲利可望於二年內激增1倍。