台光電 卡位M9新世代材料

　AI伺服器平台全面升級，高階材料迎來新一輪汰換潮。台光電（2383）表示，2026年將以M8+過渡方案銜接M9新世代材料，後者預計於2026年下半年量產。受惠於AI伺服器與800G交換器需求延續，法人看好AI基礎建設業務比重可望突破7成，成長動能將一路延續至2026年。

　因應需求擴張，台光電同步推進全球產能布局，中山與馬來西亞新廠年底開出，觀音與昆山廠明年加入量產，整體產能較今年再提升約3成，2026年底總產能可望達每月750萬張，並持續採「全產全銷」策略。

　台光電指出，新增產能主要支應AI伺服器與高速交換器應用，並提前備料以確保供應穩定。

　隨AI伺服器功耗與板層數持續提升，材料性能需求同步升高。

　據悉，台光電HDI技術領先、市占率70％全球第一，為日、韓以外唯一具100％自有mSAP（改良型半加成）高階製程的廠商，並在高速無鹵素材料市場維持全球領導地位。當AI主板層數由26層邁向32層，對材料穩定度與導熱特性的要求更高，因此也推升高階產品比重持續增加。

　台光電指出，M9材料已完成認證，預計2026年下半年量產；M8+方案則依不同客戶需求，透過玻纖布、銅箔或樹脂的升級組合，提供兼顧效能與成本的過度性選項。隨AI平台由Blackwell邁入Rubin世代，M9為次世代AI主平台的關鍵用料，台光電在VR200架構開發中具領先優勢，材料升級可望進一步推升市占率。

　另在原物料供應緊繃之際，台光電第三季策略性提高備料水位，存貨金額達140億元，以確保玻纖布與銅箔等關鍵材料供應無虞。公司強調，已確保全球約7成玻纖布與銅箔長期供貨量，「不缺料，也不影響新產能開出」。

　展望後市，法人預期台光電AI伺服器與800G交換器出貨將支撐第四季營收續增，2026年隨三大CSP客戶ASIC平台同步升級，AI基礎建設業務年增可達3成以上。