台光電(2383)30日公布第三季財報,單季營收達251.46億元,季增11.74%、年增43.99%;稅後純益39.65億元,每股稅後純益(EPS)達11.19元,再創單季歷史新高,累計前三季EPS已達31.22元,創同期新高,顯示AI伺服器與高階材料需求持續帶動公司營運走強。
受惠AI平台升級、北美CSP客戶新平台逐步導入,台光電M8材料出貨放量,產品組合與報價結構同步改善,第三季表現優於預期。不過第四季將進入新舊平台交替期,短期出貨量略有調整,惟整體成長結構未見鬆動。隨2026年輝達Vera Rubin與T3兩大平台同步放量,高階材料需求將從個別應用擴展為平台標準,法人看好台光電營運將再上台階。
據悉,台光電已打入輝達CPX主板與中介板供應鏈,並晉升為交換器托盤主力供應商,為業界首家通過M9材料認證的廠商,技術領先地位獲大廠肯定。為因應需求成長,公司產能持續擴張,2025年底月產能將由435萬張提升至585萬張,年增34%;2026年再擴165萬張,新增產能來自昆山、中山與馬來西亞檳城,總月產能將達750萬張,年增28%。
台光電董事長董定宇日前指出,銅箔基板在AI伺服器架構中的角色,猶如蓋高樓所需的「水泥」,是不可或缺的基礎材料。目前主流仍是以M8為主,預期2026年下半年M9將會正式放量,公司將延續M8量產經驗,率先卡位新世代平台。他強調,公司策略採「全產全銷」,近年幾乎一開產線即被訂滿,反映市場需求持續火熱。
隨M9材料導入後規格門檻與認證條件較以往更高,供應鏈集中化趨勢明顯,法人看好台光電在製程、良率與交期控制方面具備領先優勢,將有助進一步擴大市占與毛利結構,持續鞏固其於AI伺服器與雲端基礎設施產業鏈中的關鍵地位。