image
20251031侯冠州/台北報導

AI伺服器明年出貨看增20%

TrendForce:CSP、來自主權雲的需求穩健,提升GPU和ASIC的拉貨動能

image
雲端服務業者再度拉高資本支出,確立AI伺服器需求續強。圖/美聯社
2023~2026年AI伺服器出貨年成長及占整體伺服器比例

 雲端服務業者再度拉高資本支出,確立AI伺服器需求續強,根據TrendForce最新報告顯示,2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲需求穩健,GPU、ASIC拉貨動能將有所提升,加上AI推理應用蓬勃發展,全球AI伺服器出貨量將年增20%以上,占整體伺服器比重上升至17%。

 觀察今年AI伺服器出貨表現,由於NVIDIA H20於大陸市場受阻,以及GB300、B300推動進度較原計畫延後,微幅下修年增率至24%左右。AI伺服器產值方面,今年受惠Blackwell新方案、GB200/GB300機櫃較高價值的整合型AI方案,預料有約48%的年成長。

 不過,2026年在GPU供應商積極推出整櫃型方案,以及CSP擴大投資ASIC AI基礎建設的情況下,AI伺服器產值有望較今年再增加30%以上,營收占整體伺服器比重將達74%。

 TrendForce估計,今年NVIDIA仍占據約70%市場,然2026年因北美CSP、大陸AI自研晶片力道更加強勁,預期ASIC拉貨成長幅度將高於GPU,導致NVIDIA市占下滑。

 TrendForce進一步指出,由於GPU需求維持在高水位,且供應商產品推陳出新,拉動HBM需求;以2025年AI晶片出貨量推估,HBM需求量年增達130%以上;預計2026年HBM消耗量將持續增加,年成長仍有70%以上。

 另外,今年因NVIDIA、AMD晶片主要搭載HBM3e世代產品,ASIC也有升級至HBM3e的趨勢,需求相對熱絡,HBM3e銷售單價年增5%~10%,隨三星完成HBM3e驗證後,明年這項產品將呈現三大原廠競爭的格局,買方握有較大議價優勢,合約價將恐有轉為年減壓力。

 至於HBM4已陸續進入送樣階段,預估其2026年銷售單價將顯著高於HBM3e,供應商獲利空間較大;若明年三家原廠皆完成驗證,買賣雙方不排除將再次議價。