日月光先進封裝告捷

　日月光投控30日舉行法說會，財務長董宏思指出，今年先進封裝與測試業務表現強勁，全年先進封裝營收可望達成16億美元目標，並預期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾6成，顯示AI與高效能運算（HPC）需求強勁不墜，帶動公司持續加大資本支出、穩固全球封測龍頭地位。

　董宏思表示，今年AI與HPC相關的客戶需求維持高檔，公司先進製程封裝業務進展順利，雖然受地緣政治影響，部分封裝產能略低於預期，但測試業務表現超出預期，足以完全補上缺口。整體來看，2025年先進封裝及測試營運動能強勁，成為全年營收重要推升引擎。

　他進一步指出，2026年AI與HPC的動能會持續存在，日月光將延續高強度投資步伐，持續擴充先進封裝產能並投入新一代測試設備。公司對2026年先進封裝營收再年增10億美元具「高度有信心」，未來將在客戶擴產節奏與市場需求同步推進下，維持穩健的擴產計畫。

　日月光預期2025年第四季整體營運仍維持成長趨勢。以新台幣計，合併營收可望季增1～2％，合併毛利率及營益率將分別提升0.7～1個百分點；其中ATM事業部（封裝與測試）營收季增3～5％，毛利率季增1～1.5個百分點，主因主流封裝需求回升、AI測試量持續成長。

　此外，公司也預告，2025年全年資本支出將再度上修「數億美元」，主要投入晶圓測試設備，涵蓋AI與非AI晶片應用。董宏思強調，這些投資不僅反映客戶強勁需求，也將為日月光奠定2026年以後的長期成長基礎。

　日月光表示，2025年整體封裝業務表現優於預期，傳統封裝復甦明顯，雖然汽車與工業應用則相對緩慢，但公司在汽車封裝方面仍繳出雙位數的年增幅，主要受益於自動化產線導入與產能提升。

　年初原先預估先進製程帶來約10%的成長、傳統封裝為高個位數成長，但如今整體2025年封測營收以美元計算，將年增超過20％，代表封裝業務表現優於預期。

　展望後續，公司認為，傳統與先進製程事業皆維持健康動能，第四季產能利用率仍持續改善，凸塊（bumping）與覆晶封裝（flip-chip）幾乎滿載，打線封裝（wire bonding）雖尚未完全滿載，但復甦明顯。

　針對美國布局進度，公司表示，仍在評估階段並強調，所有投資都必須具經濟效益與合理報酬，不會為了爭奪市佔而犧牲獲利性。