先進封裝疫後首度漲價！大摩調升封測雙雄目標價

　AI半導體強勁需求影響性再擴大，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，此狀況進一步壓縮台系封測廠產能，先進封裝將出現疫情晶片缺貨以來首度漲價，並把二大封測股日月光投控（3711）、京元電（2449）推測合理股價分別升至228元與218元。

　AI帶動半導體、下游硬體供應鏈業績蓬勃發展，除晶圓代工龍頭台積電動能驚人，下游封測廠產能也日趨緊俏，在AI大商機中占有重要地位。摩根士丹利證券7月時將大中華區半導體產業評等上調至「具吸引力」，主因AI需求強勁，加上一般伺服器與利基型記憶體市場回溫。

　今年夏天以來，先進製程晶圓代工與記憶體廠的議價能力顯著提升，其中，台積電已確定2026年將調漲晶圓代工價格3％～5％，而記憶體價格則已進入超級循環；整體而言，半導體通膨意味價格上漲的環境已正式啟動。

　半導體漲勢蔓延至台系封測產業，主要原因包括：一、AI需求極為強勁，台積電產能外溢帶動日月光投控的封裝與京元電的測試產能快速滿載。二、產能緊俏，日月光投控與京元電需排除低毛利產品，或將部分產能由傳統打線封裝（非AI晶片）轉向覆晶封裝（AI晶片）。三、原物料成本上漲，如：黃金、銅與BT載板等價格持續攀升。

　詹家鴻指出，大中華區封測廠整體產能利用率持續回升，預期在AI相關強勁需求帶動下，第四季至2026年將進一步上升。以日月光投控為例，第三季產能利用率達90％，若以實際滿載為85％計算，則相當於幾乎全產能運轉，顯示產能已呈供不應求狀態，如此一來，日月光投控於2026年的議價上，就具備明顯優勢。

　同時大摩持續偏好京元電前景，看好其獲利能力佳，且在晶片探測與ASIC測試市場的市占率持續擴大。摩根士丹利建議旗下客戶，在財報公布前可建立日月光投控與京元電持股部位。