研調上修本季DRAM漲幅 上看23%

　記憶體價格漲勢持續升溫，第四季DRAM市場可望迎來全面上修。TrendForce最新調查指出，全球雲端服務供應商（CSP）積極擴建資料中心，帶動伺服器用DRAM合約價走強，供應商同步調高報價意願，使一般型DRAM價格預估漲幅由原先的8％～13％，上修至18％～23％。惟目前合約價尚未完全開出，後續仍可能再次調升，反映出供需持續偏緊，市場氣氛轉趨樂觀。

　觀察近期CSP採購節奏，從原本保守轉為積極，加單需求擴及多家原廠，尤其高容量、高頻率規格的伺服器DRAM需求上升，已出現排擠效應，推升主流產品報價穩步墊高。在AI模型規模日益龐大的推動下，伺服器用DRAM不僅位元需求持續攀升，單機搭載容量也進入新一輪升級循環，為2026年市場成長奠定基礎。

　展望2026年，TrendForce預估，伺服器整機出貨年增率將擴大至約4％，其中以導入高效能運算架構的機種成長最為明顯。由於此類平台對DRAM頻寬與容量需求倍增，單機搭載量同步提升，推動整體位元需求優於原先預期，供給吃緊情況恐將延續。

　與高階產品HBM3e相比，DDR5的價格與毛利結構正出現翻轉。TrendForce指出，2025年第二季時，HBM3e與DDR5之間仍有逾4倍價差，但隨著DDR5價格走揚，雙方差距快速收斂，預期從2026年第一季起，DDR5單位獲利將超越HBM3e，成為供應商優先支持的主力產品。此外，由於HBM3e與DDR5產能高度重疊，未來供應商勢必調整資源分配。TrendForce進一步分析，當DDR5獲利超車HBM3e後，業者可能擴大DDR5供給以強化營運表現；同時考量HBM需求仍強，價格趨穩之際，也不排除提高平均銷售單價（ASP）優化整體產品組合。