聯電上季EPS 1.2元 寫8季新高

聯電29日舉行法說會並公布第三季財報，單季每股稅後純益1.2元，寫下8季新高，共同總經理王石表示，第三季受惠手機與筆電需求回溫、客戶啟動庫存回補。

　針對和英特爾美國廠12奈米合作案，王石表示，目前進度良好，預計2027年產品可望定案，同時預期第四季營運動能穩健，並對明年營運成長持正向看法。

　聯電第三季合併營收591.3億元，季增0.6％、年減2.2％；毛利率達29.8％，稅後純益149.8億元，季增69.3％、年增3.7％；每股稅後純益1.20元。累計今年前三季每股稅後純益2.53元。

王石指出，其22奈米特殊製程平台持續放量，目前營收占比已突破1成，預期隨著2025年將有逾50項產品投片，22奈米貢獻比重將於2026年持續攀升，成為公司差異化競爭的重要支柱。

為強化高差異化製程布局，聯電近日宣布推出55奈米BCD平台，不僅鎖定行動裝置與控制器應用，亦通過嚴格的車用電子標準，進一步切入汽車與工業市場，擴大特殊製程應用版圖。

展望第四季，聯電預期晶圓出貨量季持平，以美元計價的平均售價（ASP）預估維持穩定；毛利率可望落在「20％高位數」水準，產能利用率則維持於「70％中位數」水準。2025年全年出貨量將達到低雙位數（low teens）成長。2026年以全年看來，隨22/28奈米與特殊製程跨8吋、12吋平台的擴大採用，營運動能可望維持正向。

聯電同時重申，2025年現金資本支出預算維持18億美元不變。公司表示，市場逐步回溫、應用多元化發展，聯電具備完整的特殊製程與邏輯製程平台優勢，特別是22奈米平台成長動能，將推動2026年持續擴張與獲利提升，鞏固其在全球晶圓代工市場的競爭地位。

　先進封裝策略上，聯電持續布局2.5D中介層（interposer）及3D晶圓對晶圓堆疊（wafer-to-wafer stacking）相關技術及產品，以對應高頻寬運算需求。現階段相關開發階段。

　財務結構方面，聯電指出，折舊年增幅將自2025年20％以上，放緩至2026年約10％以上，且2026或2027年將成為此輪折舊曲線高峰，有助未來利潤率築底後緩步向上。