神盾(6462)集團28日舉辦「2025 Egis Tech Day」,以「AI全面啟動」為主軸,聚焦AI視覺與AI HPC異質整合兩大主題,展現AI晶片、異質運算及3D封裝技術的完整布局。神盾董事長羅森洲指出,明年神盾首顆3奈米CPU將於5月完成設計定案(Tape-out),並同步發展3D封裝與CPO技術,為AI時代再下一城。
神盾科技日從去年「AI PC」進化至「AI視覺」。宏碁創辦人施振榮作為嘉賓,以「典範轉移下的台灣」為題發表演說,指出AI競爭不僅是演算法與算力之爭,更是系統思維與生態整合的挑戰;施振榮表示,台灣擁有從晶圓製造到系統整合的完整供應鏈,只要以開放架構推動創新,將在AI時代扮演關鍵角色。
神盾同時重磅宣布與馬來西亞新月科技基金合作,攜馬來西亞主權基金共同推動AI資料中心市場。
旗下安格(6684)與輝達影像合作夥伴欣普羅(6560),攜手打造的「AI之眼」視覺系統結合AI深度學習與高速光學感測,具備自主判斷與環境理解能力,預計2026年3月參與輝達GTC展會。
另外,芯鼎(6695)研發6奈米AI晶片,導入Chiplet模組化設計整合CPU、NPU與ISP單元,實現高能效邊緣運算,鎖定機器人與無人機應用;藉由小晶片Chiplet 互連介面技術實現資料高速傳輸以擴充AI智慧運算。
異質整合領域,安國(8054)與乾瞻科技則展出3奈米AI HPC晶片架構,面向AI資料中心與雲端伺服器市場;該平台符合Arm CSA標準,結合Chiplet異質整合與先進封裝技術,提供更高的靈活性與可擴充性。
羅森洲分析,未來創新將來自異質整合與AI運算融合,神盾會走在最前面;神盾集團將持續強化「從晶片到智慧、從邊緣到雲端」的策略布局,整合集團內AI晶片設計、感測技術與異質運算平台研發能量,打造AI時代的完整供應鏈生態圈。