欣興Q3每股賺1.44元 寫六季高點

欣興（3037）第三季營運強勢反彈，在AI伺服器高階板材需求驅動下，單季營收339.94億元，寫近11季新高；稅後純益21.94億元，每股稅後純益（EPS）1.44元，季增71％、年增118.18％，改寫近六季高點，一口氣賺贏上半年，毛利率達13.39％。

　在AI平台新案持續放量之際，高階ABF載板與厚大HDI板材成為支撐營運的關鍵主力。

　欣興高階ABF載板拉貨動能優於預期，供應美系AI主力平台關鍵板材，導入大型、高層數新產品設計，使光復一廠稼動率持穩、光復二廠同步推進建廠，預期下半年進入量產；楊梅廠則穩定出貨高階封裝載板，並配合客戶認證擴大製程驗證。

　載板出貨加快，HDI與PCB事業群也展現成長動能，合計營收占比已達近四成。

　欣興主力HDI厚大板用於OAM（加速模組）與UBB（通用基板）等應用，現已有一案量產、另一案完成認證，顯示已具備AI伺服器主板核心組件的量產能力。儘管T-Glass玻纖布缺料仍限制產能釋出，但高階板材良率提升、稼動率穩定於75％～80％，推動營運走穩。

　過去受折舊攤提壓力影響，欣興毛利率一度遭壓縮，第三季在稼動率與產品組合改善下，獲利體質明顯轉強。展望後市，隨AI伺服器、網通與記憶體模組需求續強，法人預估，欣興AI相關營收比重全年可望達10％～15％，整體營收成長幅度將進一步擴大。

　景碩第三季稅後純益3.39億元、EPS為0.75元，雖低於市場預期，但年增逾八成，為七季以來新高。展望第四季，景碩預期ABF與BT載板將續漲3％，搭配組合與費用優化，有望帶動毛利率回升。