智原 奪4奈米AI ASIC新案

　智原（3035）28日召開法說，第三季每股稅後純益（EPS）0.58元；總經理王國雍指出，智原深化先進領域發展，成功拿下4奈米AI ASIC新案，先進製程開發與AI設計能力受國際客戶肯定；封裝方面也獲北美客戶2.5D與3D先進封裝新案。王國雍強調，智原採多元代工策略、協助客戶分散地緣風險，提升公司在全球半導體供應鏈戰略價值。

智原第三季合併營收32.4億元，季減28％、年增12％，毛利率33.2％，EPS 0.58元；從產品結構來看，IP合併營收季增幅43％，達4.1億元、NRE季增19％，達4.9億元；量產（MP）季減39％，達23.3億元。展望第四季，管理階層預期短期回檔，然全年將寫歷史新猷。

　王國雍強調，智原2024年推動「多元代工（Multiple Foundry）」策略，與Intel、三星、聯電及GlobalFoundries四大晶圓廠建立合作，涵蓋2奈米至55奈米製程節點，打造跨製程、跨地域的開放生態鏈。他提到，該策略不僅強化供應鏈韌性，降低地緣風險，使公司得以承接多國「在地製造」專案需求。

　其中，智原已成為Intel 18A製程的Turnkey（晶圓產品）設計夥伴，並成功Tape-out（流片）多項測試晶片，取得18A與18AP雙重認證；同時與聯電開發12奈米製程，布局下一波NRE與IP授權收入來源。三星方面則完成首顆4奈米EUV高階AI專案，採用3D混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，驗證智原在高頻寬記憶體（HBM）整合與封裝設計的實力。

　先進封裝領域，智原第三季簽下三個北美專案，其中兩顆採2.5D、一顆為3D堆疊架構，預期2026年起放量。王國雍表示，隨著CoWoS、Fan-out及WoW（Wafer-on-Wafer）封裝需求強勁，智原與多家封測、載板廠形成緊密合作體系，能協助客戶縮短導入時程並降低製程風險。

展望2026年，智原將持續強化自有IP組合與設計自動化平台，支援從RISC-V、Arm架構到高頻寬記憶體的整合設計，鎖定AI伺服器、邊緣運算與車用電子三大領域。