力成FOPLP 明年大擴產

封測大廠力成（6239）28日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，2025年資本支出由年初預計的150億元，提升至190億元，2026年將大幅增加至400億元以上，主要是將用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的擴產。蔡篤恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的產能已全被客戶預定，明年將全力擴產，估計2027年FOPLP將放大營運貢獻，整體而言，力成預計明年營運可望持續成長。

　蔡篤恭指出，在FOPLP已有重大成果，先前客戶來接觸之後，已預定力成所有產能，目前力成FOPLP月產能約6至7千片，客戶使用的領域包括GPU、HPU，也有用於AI的CPU，明年力成規劃投入10億美元針對FOPLP進行擴產，預計2027年FOPLP營收貢獻將全面放大。

營運方面，公司強調2024年集團全年營收733億元，2025年在少了西安廠半年營收貢獻，影響逾30億元的情況下，今年全年營收目標仍維持小幅成長、力拚高於733億元；第三季相較第二季營收成長逾一成、動能持續至第四季。

　產能利用率方面，第三季封裝約85～90％、測試約70％，第四季產能利用率持續看正向，顯示訂單與產能配置維持健康水位。展望2026年，隨FOPLP擴產與AI儲存升級延續，公司預期營運穩步走升；至2027年，FOPLP將進一步放大對營收與毛利的實質貢獻。

執行長謝永達指出，第一季雖屬傳統淡季，但今年第四季與明年第一季皆正面看待並可望淡季不淡。受AI運算密度攀升帶動，資料中心與企業級儲存加速轉向SSD，NAND封測端動能走升；同時，DRAM原廠產能大量轉往HBM以支撐AI需求，一般DRAM供給偏緊，帶動市場對DDR4等品項的實際拉貨。力成在DRAM封測的製程與量產經驗「不遑多讓」，面對韓、美等國際大客戶具備承接優勢，可望受惠庫存重整與升級循環。

在NAND方面，新一代手機換機潮與資料量成長，推升客戶對容量、速度與可靠度的規格要求，企業級SSD採用更為明確；相較之下，傳統HDD在速度與功耗上受限，難以滿足AI快速存取需求。上游先前受毛利壓力抑制擴產，NAND現階段供給偏緊，力成自第三季以來的成長動能可望延續至明年第一季。