富世達 Q3每股挑戰賺一股本

　從軸承起家、如今切入AI伺服器核心模組，富世達（6805）搭上ASIC與水冷雙重浪潮，公司自結7月及9月累計每股稅後純益（EPS）已達6.75元，法人看好第三季EPS有望超越上半年累計的10.02元，再創歷史新高。展望第四季，在GB300平台放量、ASIC水冷零組件出貨加速推升下，富世達憑藉掌握浮動接頭與水冷快接頭（NVQD）模組製程技術，營運動能可望持續走揚。

　AI伺服器功耗節節攀升，水冷散熱快速取代氣冷方案，成為大型CSP部署新一代伺服器的標配架構，尤其Google TPU V6、AWS Trainium 2與Meta MTIA 2等自研ASIC晶片密集出貨，不僅單櫃耗電量突破千瓦，水冷接頭用量也翻倍成長。據悉，Meta新一代MTIA平台每層接頭數量已由原先4～5組增加至9組，推升富世達等模組供應商出貨動能。

　不同於標準化的氣冷設計，水冷散熱系統需依據平台規格高度客製化，從冷板、管路到轉接模組皆為高技術整合挑戰。富世達布局的NVQD與UQD（通用快接頭）模組，已導入GB300交換器托盤（Switch Tray）設計，且運算托盤（Compute Tray）亦進入認證程序，隨平台進入量產高峰，應用場景將更趨多元。

　除GPU平台需求外，富世達亦同步切入多項ASIC伺服器專案，目前送樣對象涵蓋多家CSP與組裝廠。法人預估，2026年水冷模組將占公司營收比重達5成，反映水冷趨勢已從局部導入，邁入全面擴散階段。

　相較一般零組件供應商，富世達具備冷板、快接頭至模組化接頭的全流程整合能力，在高頻次裝配效率與模組壓損管理上形成技術門檻，特別適配於高功率ASIC平台的散熱架構。

　儘管現階段伺服器營收尚未超過消費性軸承主體，但隨各大平台導入進度加快，富世達正加速從3C零件廠轉型為AI基礎設施核心元件供應商。法人評估，2025至2026年間，其在高階水冷接頭市場的市占率與技術深度將同步擴張，營運結構也將迎來實質重組。